電気系エンジニア 半導体の転職・求人情報
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- 年収
- 800万円～1500万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- レイアウト・基盤設計
【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーのバックエンド設計業務。フロアプラン検討・見積りから、デジタル領域の論理合成、P&R、DFT、Timing検証、各種物理検証などを行います。■組織の役割最高…
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- 年収
- 450万円～1200万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【業務内容】HDD（ハードディスクドライブ）に使用されるLSI（大規模集積回路）の開発およびプリント基板の設計業務を担当していただきます。具体的には以下の業務をお任せします。・新規LSIの仕様検討およ…
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- 年収
- 420万円～604万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市南区
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
■募集背景・業務内容：生産技術の体制強化のための増員募集となります。既存の熟練エンジニアから、同社の組立ロボットの立ち上げから普段の運用などに渡る技術を受け継いでいただき、同社の将来につながる体制づく…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 武蔵野市
- 職種
- レイアウト・基盤設計、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、高周波・RF・通信（アナログ）
【職務内容】R&Dエンジニア基板,Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発,量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行う高速ディジタル伝送路の設計、及び実測またはS…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 大分県 大分市
- 職種
- レイアウト・基盤設計、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、高周波・RF・通信（アナログ）
【職務内容】基板,Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発,量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行う高速ディジタル伝送路の設計、及び実測またはSimulatio…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、筐体設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【職務内容】■本求人は【障がい者雇用】枠の開発・設計系職に関するオープンポジションです。エントリー時にお預かりした書類をもとにご経験・志向性に応じてポジションの打診を実施させていただきます。※同社の開…
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- 年収
- 500万円～600万円
- 勤務地
- 広島県 福山市
- 職種
- 電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
■業務概要：搬送ロボットのプリント基板設計及び回路設計業務を担当いただきます。具体的には基板設計用CAD（EAGLE）を使用し、基板のパターン設計を行います。設計過程においては設計及び生産部門と連携を…
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- 年収
- 500万円～600万円
- 勤務地
- 広島県 福山市
- 職種
- FPGA（デジタル）、制御設計（シーケンス制御）
■業務概要：半導体・液晶搬送ロボットに関わる電気設計またはＦＰＧＡ回路（ＶＨＤＬ、ＨＤＬ）設計をお任します。※ご経験・スキル・ご希望などを考慮して具体的な配属ポジションや担当頂く業務を決定致します。■…
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- 年収
- 420万円～610万円
- 勤務地
- 広島県 福山市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、FPGA（デジタル）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
【仕事内容】当社の回路設計職として、シーケンス制御を含む工場・産業施設向け自動設備の制御盤の設計・製作業務を担当していただきます。【具体的には】・各種制御盤・監視盤のシステム構築の提案・設計にはじまり…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【業務内容】レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討（設備の開発は別部署が行うため、求めるプ…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 京都府 向日市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【仕事内容】プリント基板・半導体パッケージを電気的に検査するための製品（テスター）を設計開発しています。本求人ではテスターのデジタル / アナログの回路設計に携わっていただきます。
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- 年収
- 610万円～1000万円
- 勤務地
- 三重県 桑名市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、その他半導体、レイアウト・基盤設計
■業務概要・チップのインターフェース部分となるI/Oセルの開発 ■業務詳細・I/Oセルの回路設計及び各種EDAライブラリ開発・I/Oセルのレイアウト・ESD, Latch-up対策及びTEG測定評価
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 福岡県 福岡市早良区
- 職種
- アナログ（その他）、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※高速インターフェイスマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績あり。【主要設備】 ■回路…
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- 年収
- 350万円～450万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市港北区
- 職種
- アナログ（その他）
【職務内容】電源/モータードライバ/高速インターフェイス等のアナログ回路設計及 びマニュアルレイアウト設計をお任せします。また、高速インターフェイ スマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績もござい…
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- FPGA（デジタル）、画像処理
同社製品のカメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務をお任せします。■業務内容■カメラシステムの企画→開発→設計（QRコード認識カメラモジュールなど）、ハードウェア設計（デジタル回路設計）■製…
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- FPGA（デジタル）
【職務内容】IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。同社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。■IPライセンスについて■Soc/…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市港北区
- 職種
- FPGA（デジタル）
【職務内容】IP設計/ASIC設計/FPGA設計などのデジタル回路設計を担当。同社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、受託開発をお任せします。設計に特化しているため、設計職として長期的にキャリア形…
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- アナログ（その他）、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。【主要設備】■回路設…
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 富山県 魚津市
- 職種
- アナログ（その他）、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。【主要設備】■回路設…
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- 年収
- 350万円～750万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、FPGA（デジタル）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
同社製品の通信機器開発に携わって頂きます。開発の上流工程である仕様設計からプロジェクトに参画することができ、ご自身の考えが製品開発に反映されるやりがいがあります。【製品】産業用途向け 電子機器/計測機器
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- FPGA（デジタル）
【職務内容】IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。同社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。■IPライセンスについて■Soc/…
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- アナログ（その他）、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。【主要設備】■回路設…
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- アナログ（その他）、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※高速インターフェイスマクロなどの自社IP開発プロジェクトの実績あり。【主要設備】■回路設…
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市港北区
- 職種
- アナログ（その他）
【職務内容】電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※高速インターフェイスマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績あり。【主要設…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を…
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- 年収
- 430万円～1100万円
- 勤務地
- 岐阜県 揖斐郡揖斐川町
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、無機（金属／ガラス／セラミック）・基礎研究
【業務概要】▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。(1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計(2)要素技術：次世代ICパッケージ基…
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