電気系エンジニア 半導体の転職・求人情報
- 業界未経験歓迎
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- 年収
- 610万円～1000万円
- 勤務地
- 三重県 桑名市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、その他半導体、レイアウト・基盤設計
■業務概要・チップのインターフェース部分となるI/Oセルの開発 ■業務詳細・I/Oセルの回路設計及び各種EDAライブラリ開発・I/Oセルのレイアウト・ESD, Latch-up対策及びTEG測定評価
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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- 年収
- 400万円～1000万円
- 勤務地
- 三重県 桑名市
- 職種
- その他半導体
【仕事の概要】最先端の半導体製造装置に異常があった場合、原因究明を行い異常個所の修理を行います。また、定期的な点検やメンテナンスを行い、半導体製造装置の安定稼働を維持し、ラインの安定した生産を支える仕…
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- 年収
- 450万円～1000万円
- 勤務地
- 三重県 桑名市
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【業務の概要】半導体製造におけるプロセス・インテグレーション業務【業務の詳細】・新規製品を確実に立ち上げる手法の設計と実行・高付加価値技術・ポーティング技術の量産立ち上げおよび顧客支援・プロセス開発と…
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- 年収
- 430万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- その他半導体、品質保証、無機（金属／ガラス／セラミック）・製品開発、設備保全・メンテナンス、設備設計（機械）
【業務の具体例】■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発）■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務）■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け）■生産技術（…
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- 年収
- 343万円～580万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市中原区
- 職種
- アナログ（その他）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
【業務内容】当社はLSIの仕様検討から設計・評価・量産まで自社にて一貫開発しています。細分化された業務でなく一貫した設計開発業務で、LSI開発のスペシャリストとして開発リーダーやプロジェクトの管理をお…
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- 年収
- 「月収額」27.5万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- マイコン制御、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、駆動・機構設計
【業務内容】■本求人は開発・設計職に関するオープンポジションです。エントリー時にお預かりした書類をもとにご経験・志向性に応じてポジションの打診を実施させていただきます。※同社の開発・設計職全般にご興味…
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- 年収
- 「月収額」27.5万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、パワー半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）
【業務内容】■製品戦略の企画から実行をお任せします。具体的には下記になります。・半導体製造装置市場の技術動向、重要顧客および競合他社の調査や分析をおこない、中長期の技術トレンドを予測する。・新製品の開…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 450万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 新宿区、他
- 職種
- サービスエンジニア、その他半導体、設備保全・メンテナンス、設備保守・設備メンテナンス
■担当業務総合職として、同社の技術職をお任せいたします。適性・ご希望に応じて、配属先の事業部のご案内をいたします。業務の詳細につきましては、面接にてお伝えいたします。■同社について：同社は主に2つの事…
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- 年収
- 400万円～650万円
- 勤務地
- 長野県 上伊那郡箕輪町
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
■業務内容半導体の検査で用いるテスタ又はハンドラ装置の回路設計を担当いただきます。【テスタ】半導体電気特性の高速・高精度測定装置【ハンドラ】テスタ測定結果から分類・選別する搬送装置。温度試験など機能を…
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- 年収
- 400万円～650万円
- 勤務地
- 東京都 東大和市、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
■業務内容半導体の検査で用いるテスタ又はハンドラ装置の回路設計を担当いただきます。【テスタ】半導体電気特性の高速・高精度測定装置【ハンドラ】テスタ測定結果から分類・選別する搬送装置。温度試験など機能を…
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- 年収
- 550万円～960万円
- 勤務地
- 山梨県 中巨摩郡昭和町
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）
【業務内容】半導体試験装置試験の工程設計管理・機器選定業務をお任せ致します。【詳細】■半導体電子デバイスの電気特性試験のための試験系・プローブカード・プログラム等の設計■製造品の試験工程において発生す…
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- 年収
- 450万円～960万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市栄区
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、工程設計、プロセス開発
【業務内容】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。【業務のやりがい】■自分たちの製造した…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 京都府 福知山市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【業務内容】「堀場エステック 京都福知山テクノロジーセンター」での勤務となります。堀場エステック 京都福知山テクノロジーセンターでは、次世代のための要素技術の開発を行っていおります。半導体プロセスに使…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 京都府 京都市南区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、内装設計・インテリア・意匠、制御設計（シーケンス制御）、制御設計（制御盤）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
電気設計者として流体制御機器、リモートプラズマ製品の設計・開発業務をご担当いただきます。 具体的には、ご経験や希望を考慮のうえ 以下①～④いずれかの役割を担っていただきます。①マスフローコントローラの…
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- 年収
- 352万円～448万円
- 勤務地
- 北海道 札幌市厚別区
- 職種
- その他半導体、無機（金属／ガラス／セラミック）・分析
半導体の材料・構造分析を行う同社にて、分析エンジニア職として、FIB（電子顕微鏡）やTEM（透過電子顕微鏡）を使用した半導体や電子材料の解析業務をお任せします。業務になれてきたら、顧客との打ち合わせ・…
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- 年収
- 800万円～1200万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市港北区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、制御設計（シーケンス制御）、レイアウト・基盤設計
【仕事内容】高い世界シェアを誇る既存の半導体関連検査装置や新規装置の開発をお任せいたします。まずは先輩エンジニアと共に弊社装置や技術、開発スタイルを学んでいただき、ゆくゆくは担当装置の開発全体に関わる…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 「月収額」23.4万円～43.3…
- 勤務地
- 北海道 千歳市、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、工程設計、プロセス開発
【業務内容】■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種①半導体パッケージ開発エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発②半導体パッケージ設計エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 北海道 千歳市、他
- 職種
- その他半導体、実験・評価（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【業務内容】■最先端半導体前工程に関わる技術系職種①プロセスエンジニア半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を…
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- 年収
- 430万円～1100万円
- 勤務地
- 岐阜県 揖斐郡揖斐川町
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、無機（金属／ガラス／セラミック）・基礎研究
【業務概要】▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。(1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計(2)要素技術：次世代ICパッケージ基…
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- 年収
- 450万円～960万円
- 勤務地
- 山梨県 中巨摩郡昭和町
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、工程設計、プロセス開発
【業務内容】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。【業務のやりがい】■自分たちの製造した…
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- 年収
- 450万円～960万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市栄区
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、工程設計、プロセス開発
【業務内容】半導体ウェハプロセスに関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。【業務のやりがい】■自分たちの製造した半導体レーザが…
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- 年収
- 450万円～960万円
- 勤務地
- 山梨県 中巨摩郡昭和町
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、工程設計、プロセス開発
【業務内容】半導体ウェハプロセスに関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。【業務のやりがい】■自分たちの製造した半導体レーザが…
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- 年収
- 550万円～800万円
- 勤務地
- 山梨県 中巨摩郡昭和町
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（ソフト）、工程設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（ソフト）
【業務内容】高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。【詳細】■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術■パッケージ技…
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- 年収
- 550万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市栄区
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（ソフト）、工程設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（ソフト）
【業務内容】高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。【詳細】■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術■パッケージ技…
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- 年収
- 500万円～1000万円
- 勤務地
- 京都府 京都市南区
- 職種
- パワー半導体、リサーチ／市場調査／データ分析、新規事業開発
【仕事内容】経営戦略本部 事業戦略部において、半導体デバイスおよびプロセスの技術マーケティングをご担当いただきます。新設組織である本ポジションは、当社の要素技術と今後の技術トレンドを見据えた戦略的マー…
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