その他半導体 外資系企業の転職・求人情報
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- 年収
- 450万円～1000万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市神奈川区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、その他（デジタル）、その他半導体、レイアウト・基盤設計
■業務概要・デジタル回路設計で基本となるスタンダートセルの開発■業務詳細・スタンダードセルの設計及び各種EDAライブラリ開発・スタンダードセルのレイアウト,設計フロー,サインオフ等の開発/設計
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- 年収
- 450万円～1000万円
- 勤務地
- 三重県 桑名市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、その他（デジタル）、その他半導体、レイアウト・基盤設計
■業務概要・デジタル回路設計で基本となるスタンダートセルの開発■業務詳細・スタンダードセルの設計及び各種EDAライブラリ開発・スタンダードセルのレイアウト,設計フロー,サインオフ等の開発/設計
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- 年収
- 562万円～672万円
- 勤務地
- 神奈川県 秦野市
- 職種
- その他半導体、無機（金属／ガラス／セラミック）・基礎研究、無機（金属／ガラス／セラミック）・製品開発
★日米両国で100年以上の歴史を誇る、世界有数のテカニカルセラミックスメーカー。★半導体関連製品の販売数が多く、AIやIoTの進歩と共に需要拡大中。★年間休日126日、1年あたりの平均有給消化日数17…
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- 年収
- 454万円～871万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市名東区、他
- 職種
- その他半導体、無機（金属／ガラス／セラミック）・分析
■業務内容半導体の材料・構造分析を行う同社にて、分析エンジニア職として、電子顕微鏡（FIB）を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、立ち合い観察などの業務をお任せいたします。■業務の…
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- 年収
- 454万円～871万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市名東区、他
- 職種
- その他半導体、無機（金属／ガラス／セラミック）・分析
■業務内容：材料分析、構造分析、表面分析、および故障分析サービス、等幅広いサービスを提供する同社のTEM分析エンジニアとして、TEM（透過電子顕微鏡）を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 広島県 広島市
- 職種
- その他半導体
■概要同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開発および統合を推進していただきます。開発から大量生産まで適用可能な革新的なソリュ…
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- 年収
- 450万円～1000万円
- 勤務地
- 三重県 桑名市
- 職種
- その他半導体、品質保証、プロセス開発
■業務概要半導体製品の品質保証に関する業務■業務詳細・製造工程の品質保証と改善・製造工程の工程変更妥当性検証・製品出荷品質保証・品質マネジメントシステムの維持、改善
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- 年収
- 400万円～1000万円
- 勤務地
- 三重県 桑名市
- 職種
- その他半導体
【仕事の概要】最先端の半導体製造装置に異常があった場合、原因究明を行い異常個所の修理を行います。また、定期的な点検やメンテナンスを行い、半導体製造装置の安定稼働を維持し、ラインの安定した生産を支える仕…
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- 年収
- 510万円～1000万円
- 勤務地
- 三重県 桑名市
- 職種
- CAE（電磁界・電磁場解析）、その他半導体、実験・評価（電気）、無機（金属／ガラス／セラミック）・分析、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】■FDC data解析による半導体製造設備の故障予知／監視技術の開発■FDC data解析によるプロセス障害の原因究明■設備エンジニア、プロセスエンジニアに対して、新たな故障予知／監視方法…
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- 年収
- 510万円～1000万円
- 勤務地
- 三重県 桑名市
- 職種
- その他半導体、その他（生産技術）、工程設計、設備設計（機械）、プロセス開発
【職務内容】■フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、ThinfilmなどのModule技術の開発業務■半導体製造プロセスのインテグレーション業務【具体的には】■受託ファウンドリや高付加価値オ…
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- 年収
- 352万円～448万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市名東区
- 職種
- その他半導体、無機（金属／ガラス／セラミック）・分析
半導体の材料・構造分析を行う同社にて、分析エンジニア職として、FIB（電子顕微鏡）やTEM（透過電子顕微鏡）を使用した半導体や電子材料の解析業務をお任せします。業務になれてきたら、顧客との打ち合わせ・…
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- 年収
- 352万円～448万円
- 勤務地
- 北海道 札幌市厚別区
- 職種
- その他半導体、無機（金属／ガラス／セラミック）・分析
半導体の材料・構造分析を行う同社にて、分析エンジニア職として、FIB（電子顕微鏡）やTEM（透過電子顕微鏡）を使用した半導体や電子材料の解析業務をお任せします。業務になれてきたら、顧客との打ち合わせ・…
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- 年収
- 336万円～448万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市名東区
- 職種
- その他半導体、無機（金属／ガラス／セラミック）・分析
■業務内容：・お客様の製品に対するPFA/EFA解析を通じて、IC／部品の故障の根本原因を特定・試料の化学エッチングおよび物理研磨などの前処理作業、ならびに高次電気特性測定および位置特定解析の実施
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市名東区
- 職種
- その他半導体、無機（金属／ガラス／セラミック）・分析
■業務内容半導体の材料・構造分析を行う同社にて、分析エンジニア職として、電子顕微鏡（FIB）を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、立ち合い観察などの業務をお任せいたします。半導体を…
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