機械系エンジニア 半導体の転職・求人情報
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- 年収
- 450万円～1200万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市西区
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務】三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計を担当いただきます。具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 熊本県 合志市、他
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■半導体製造装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証）■CADによる機械機構開発設計・変更設計・配管設計、空圧／薬液配管パーツ・制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成な…
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- 年収
- 500万円～600万円
- 勤務地
- 広島県 福山市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
■業務概要:液晶や半導体の搬送用ロボットの設計業務をご担当頂きます。まずは既製品の簡単なカスタムからお任せします。■業務詳細：・入社後は既存ロボットの簡単なカスタムから始めていただきます。・徐々に複雑…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 京都府 京都市伏見区
- 職種
- 品質管理、リサーチ／市場調査／データ分析、構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、設備導入・立ち上げ
※オープンポジションの求人となります。ご応募いただきましたら、これまでのご経験や知識(設計、開発、品質、生産技術、マーケティングなど)に応じて合致するポジションをお探しします。業務内容が最適なキャリア…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市福島区
- 職種
- 構造設計、設備設計（機械）、駆動・機構設計
【テクニカルチャレンジで、新たなニーズを生み出す産業機械メーカー】～年間休日122日／メインは受注生産となり、一から設計に携わることができます～■業務概要：設備機械（自動化・省力化装置）の構想設計から…
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- 年収
- 520万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 新宿区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
■職務概要：パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）の企画・開発業務に携わります。■詳細：当グループは、社内で唯一装置の設計開発を行っている部署です。今後大きな市場に成長するであろう５G・IOT・…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- 光学系エンジニア、構造設計、レイアウト・経路設計
光学検査装置の機械設計（光学ユニット）＜B-10-2＞【業務内容】フォトマスク検査装置の光学系を中心としたメカ設計を担当して頂きます。光学設計担当と議論しながら、レンズ・ミラー等の光学素子の保持機構を…
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- 年収
- 1070万円～1500万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）
半導体製造装置の開発プロジェクトマネージャー＜A-22＞【業務内容】当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置における従来装置のユニット・パーツEOLへの対応、およびアップデート、レトロフィット開発…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 墨田区
- 職種
- 部品・要素設計
■募集背景：当社は、電力会社・再生可能エネルギー事業者向けの送配電部品事業で着実に成長を続けています。今後、新たに海外展開を計画しており、海外事業向け設計エンジニアを募集致します。■職務概要：海外の送…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 岐阜県 不破郡垂井町
- 職種
- 構造設計、設備設計（機械）、駆動・機構設計
【業務内容】一般産業用機械、自動化・省力化機械等の設計業務に携わります。・特に自動車組立関連、半導体製造関連等で使用する「製造設備」の設計・コンベアー等の搬送関係の「製造設備」の設計※お客様先に伺い仕…
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- 年収
- 440万円～700万円
- 勤務地
- 神奈川県 茅ヶ崎市
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、駆動・機構設計
■担当業務：最先端材料技術を支える表面分析装置専門の安定した国内メーカーである同社にて、表面分析装置の機械設計を担当して頂きます。■業務詳細：・開発・量産装置の機械設計業務・生産技術：施工手順や3D施…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 岡山県 笠岡市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
【仕事内容】半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、製品開発からアフターフォローまで一貫して関わることができるポジションです。最終的には装置全体の…
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- 年収
- 862万円～942万円
- 勤務地
- 京都府 京都市伏見区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、プロセス開発
【職務】SCREENホールディングスにて、露光装置もしくは半導体後工程装置のプロセス技術開発・装置開発に係る業務を担当して頂きます。【仕事内容】・当社装置および基盤技術を用い、関連部門や国内外社外機関…
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- 年収
- 690万円～940万円
- 勤務地
- 京都府 京都市伏見区
- 職種
- 構造設計、駆動・機構設計
【職務】自社装置の機械設計業務【業務内容】・露光装置の開発およびユーザ対応の機械設計業務・露光装置の機械系性能および露光性能評価金属系・樹脂系等の幅広い材料を使用しつつ、装置の各種ハードウェア（様々な…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 福島県 双葉郡大熊町
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）
【業務内容】福島県双葉郡大熊町にある弊社オフィスにて、ダイヤモンドによる中性子検出器の製造開発を行っていただきます。【募集背景】当社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメ…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 茨城県 つくば市
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）
【業務内容】茨城県つくば市の産業技術総合研究所内にある弊社オフィスにて、弊社熟練技術者の指導の下に、ダイヤモンド半導体の性能改善および量産技術の確立に向けた研究を行っていただきます。【詳細】■ダイヤモ…
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- 年収
- 600万円～1200万円
- 勤務地
- 熊本県 合志市、他
- 職種
- 制御設計（シーケンス制御）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■半導体製造装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証）■CADによる機械機構開発設計・変更設計・配管設計、空圧／薬液配管パーツ・制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成な…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 420万円～1500万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- サービスエンジニア、レイアウト・経路設計、製造・オペレーター
A-16 半導体製造装置（電子ビームマスク描画装置）内の冷却水循環装置におけるユニット設計【業務内容】■当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置において、描画装置システム内のユニット設計をお任せし…
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- 年収
- 420万円～1500万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
【業務内容】・半導体製造装置の機械分野における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。具体的には、お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮し、下記の装置の中からあ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】〇エピタキシャル成長製造装置開発の機械設計を行っていただきます。・検査装置の仕様実現のため、仕様策定、要件定義・設計実務を協力会社へ外注。その後の協力会社のコントロール・設計関連会社で出来…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、実験・評価（機械）、構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
電子ビームマスク描画装置の次世代装置における新規システム開発・要素技術開発＜A-14＞【業務内容】・電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）
電子ビームマスク描画装置の次世代装置開発リーダー＜A-12＞【業務内容】・電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをお任せします。上流工程の研究開発、設計から事業化…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- アナログ（その他）、その他半導体、マイコン制御、実験・評価（機械）、駆動・機構設計
【業務内容】■半導体製造装置の回路設計、機械設計、ソフトウェア開発を担当していただきます。具体的には、お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮して、下記の装置の開発に参加して回路設計、機械設計、ソフト…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】〇半導体製造装置（エピタキシャル成長装置）の機械設計を担当していただきます。・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業・装置開発設計└機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、設備設計（電気）
【職務内容】製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を…
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- 年収
- 430万円～1100万円
- 勤務地
- 岐阜県 揖斐郡揖斐川町
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、無機（金属・ガラス・セラミック）
【業務概要】▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。(1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計(2)要素技術：次世代ICパッケージ基…
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