レイアウト・経路設計, 半導体の転職・求人情報
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- 年収
- 420万円~1500万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- サービスエンジニア、レイアウト・経路設計、製造・オペレーター
A-16 半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)内の冷却水循環装置におけるユニット設計【業務内容】■当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置において、描画装置システム内のユニット設計をお任せし…
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市保土ケ谷区
- 職種
- センサー、制御設計(MBD)、実験・評価(電気)、レイアウト・経路設計、高周波・RF・通信(アナログ)
【職務内容】システムLSIのアナログレイアウト設計【職務詳細】・ミックス・ドシグナル(アナログ+デジタル)のレイアウト設計 ※IPCore/CHIP・設計、検証(DRC、LVS、ERC、LPE)・ドキ…
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市保土ケ谷区
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、実験・評価(電気)、レイアウト・経路設計
【職務内容】産業機器向けのASIC(RTL設計、論理検証、テスト回路、自動レイアウト設計)【職務詳細】システムLSIのFED~MED~BED設計・FED設計(仕様検討、RTL設計・検証)・MED設計(…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(熱・流体解析)、実験・評価(電気)、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
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