東京都｜機械系エンジニア, 半導体の転職・求人情報
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- 年収
- 520万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 新宿区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
■職務概要：パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）の企画・開発業務に携わります。■詳細：当グループは、社内で唯一装置の設計開発を行っている部署です。今後大きな市場に成長するであろう５G・IOT・…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 墨田区
- 職種
- 部品・要素設計
■募集背景：当社は、電力会社・再生可能エネルギー事業者向けの送配電部品事業で着実に成長を続けています。今後、新たに海外展開を計画しており、海外事業向け設計エンジニアを募集致します。■職務概要：海外の送…
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- 年収
- 450万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 新宿区
- 職種
- サービスエンジニア、メカトロニクス制御、制御設計（制御盤）、有機（樹脂・高分子）、構造設計
■担当業務総合職として、同社の技術職をお任せいたします。適性・ご希望に応じて、配属先の事業部のご案内をいたします。業務の詳細につきましては、面接にてお伝えいたします。■同社について：同社は主に2つの事…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、実験・評価（機械）
【職務内容】次世代車載SOC、MCU製品のテスト技術開発とその標準化1)テスト品質/コスト/開発TATのターゲットを実現するテスト戦略・方針の策定2)テスト戦略・方針に基づくDFT仕様/テスタパタン仕…
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市、他
- 職種
- メモリ、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、構造設計
【職務内容】車載向けワイヤーボンディングパッケージの設計、開発業務・IATF16949に則ったパッケージ開発・内製(米沢/大分)、OSAT開発製品のパッケージングインテグレーション・設計ツールを用いた…
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