生産技術 半導体の転職・求人情報
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- 年収
- 600万円~1200万円
- 勤務地
- 熊本県 合志市、他
- 職種
- 工程設計、製造・オペレーター、設備導入・立ち上げ、設備設計(機械)
【仕事内容】下記3点の業務を中心とした製造部門における募集となります。担当業務は配属されるグループによって異なります。尚、顧客の大半が海外のため、配属グループによっては、短中長期での海外出張・駐在の可…
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- 年収
- 420万円~600万円
- 勤務地
- 愛媛県 松山市
- 職種
- サービスエンジニア、施工管理(建築・設備)、設備保全・メンテナンス、設備導入・立ち上げ
◇コスモ松山石油(株)内でプラント事業の施工管理者として就業いただきます◇~産業向け製造システム、プラント建設・メンテナンスを手掛ける総合機械・設備メーカーである当社にて、プラント事業部署の管理責任者…
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- 年収
- 350万円~600万円
- 勤務地
- 山口県 周南市
- 職種
- サービスエンジニア、施工管理(建築・設備)、設備保全・メンテナンス、設備導入・立ち上げ
◇出光興産(株)徳山事業所内でプラント事業の施工管理者として就業いただきます◇~産業向け製造システム、プラント建設・メンテナンスを手掛ける総合機械・設備メーカーである当社にて、プラント事業部署の管理責…
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- 年収
- 520万円~800万円
- 勤務地
- 東京都 新宿区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、その他(ITコンサルタント)、制御設計(シーケンス制御)、社内システムエンジニア(アプリケーション開発)、ソフト開発・IoT・DX
〈東京【DXエンジニア】〉DXを本格推進するにあたり、現場装置からのデータ取得~可視化~運用改善を担う人材を増員します。現在、攻めのDX(顧客装置×データ×サービス化)をスピード感持って進めていくフェ…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 揖斐郡揖斐川町
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(ソフト)、工程設計、ソフト開発・IoT・DX
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを…
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- 年収
- 365万円~475万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市南区
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ
■業務内容:・電子製品組立工程の生産技術・工程設計・治具設計・設備導入・工程改善・工場での生産立ち上げやレイアウト設計■同社の魅力:<安定基盤で進化する会社>社会の変化や時代の流れに伴って、需要が高ま…
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- 年収
- 384万円~475万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市南区
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ
■業務内容:・電子製品組立工程の生産技術・工程設計・治具設計・設備導入・工程改善・工場での生産立ち上げやレイアウト設計■同社の魅力:<安定基盤で進化する会社>社会の変化や時代の流れに伴って、需要が高ま…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担…
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- 年収
- 300万円~400万円
- 勤務地
- 広島県 三原市
- 職種
- 工程設計、構造設計、筐体設計、設備設計(機械)、駆動・機構設計
【仕事内容】生産技術担当として、CAD(2D・3D)を用いた図面作成や、加工プログラム作成などの業務をお任せします。【具体的には】・CAD(2D・3D)図面作成・修正・マシニングセンタなどの加工機の加…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- 品質保証、工程設計、設備導入・立ち上げ
【職務内容】■本求人は【障がい者雇用】枠の生産系職に関するオープンポジションです。エントリー時にお預かりした書類をもとにご経験・志向性に応じてポジションの打診を実施させていただきます。※同社の生産系職…
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- 年収
- 450万円~750万円
- 勤務地
- 兵庫県 西宮市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】◆半導体製造における技術・開発部門担当者として、特に量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。また、業務事態は下記…
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- 年収
- 450万円~800万円
- 勤務地
- 京都府 長岡京市
- 職種
- 設備設計(機械)、設備設計(電気)
【事業の内容】1. 半導体パッケージ検査装置2. プリント基板検査装置3. 検査用治具4. 光学式外観検査装置5. FPD関連検査装置6. その他各種自動計測機器、特殊検査装置上記に関わるハード・ソフ…
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- 年収
- 610万円~1000万円
- 勤務地
- 三重県 桑名市
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、ソフト開発・IoT・DX
【仕事の概要】 MIS部内のビジネス系システム担当。社内半導体製造システム・ビジネスシステムの企画・開発・運用。【チーム内構成】 MIS部:30名、ERP課:14名、IIS課7名、IDC課8名(担当幹…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 岡山県 井原市
- 職種
- 品質保証、工程設計、生産管理
半導体製造装置メーカーの工程管理を担当いただきます。当社は半導体製造装置およびロボット等を受注から開発、製造、販売をおこなっています。入社後はOJTで基礎知識を習得していただきます。資格取得支援制度も…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、設備設計(電気)
【職務内容】顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のと…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 工程設計、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。チップの高性…
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- 年収
- 400万円~600万円
- 勤務地
- 山梨県 中巨摩郡昭和町
- 職種
- 運用保守システムエンジニア・障害対応、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】①職務内容化合物半導体の生産活動全般を対象とした生産システム(MESなど)の運用・保守・改善対応や設備オンラインなどの自動化推進及びDXの推進。従来の価値観に囚われず、新たなモノづくりの枠…
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- 年収
- 501万円~695万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市南区
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ
■業務内容:・電子製品組立工程の生産技術・工程設計・治具設計・設備導入・工程改善・工場での生産立ち上げやレイアウト設計・チームメンバーの育成■同社の魅力:<安定基盤で進化する会社>社会の変化や時代の流…
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- 年収
- 420万円~604万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市南区
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
■募集背景・業務内容:生産技術の体制強化のための増員募集となります。既存の熟練エンジニアから、同社の組立ロボットの立ち上げから普段の運用などに渡る技術を受け継いでいただき、同社の将来につながる体制づく…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。

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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 工程設計、構造設計、プロセス開発
【部門のミッション】技術開発本部では、セラミック製品、NEV(電動車)向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付…
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- 年収
- 460万円~700万円
- 勤務地
- 岐阜県 揖斐郡揖斐川町
- 職種
- 設備設計(電気)
【部門のミッション】技術開発本部では、セラミック製品、NEV(電動車)向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付…
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- 年収
- 460万円~700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 工程設計
【部門のミッション/業務概要】電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 工程設計
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。新工場PJは25年度に立ち上げ予…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
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- 年収
- 460万円~700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計(電気)、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に…
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- 年収
- 460万円~850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計(機械)、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
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- 年収
- 460万円~700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計(電気)、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に…
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- 年収
- 460万円~700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計(機械)、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
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