生産技術 半導体の転職・求人情報
- 年間休日120日以上
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 熊本県 合志市、他
- 職種
- 工程設計、製造・オペレーター、設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）
【仕事内容】下記３点の業務を中心とした製造部門における募集となります。担当業務は配属されるグループによって異なります。なお、お客さまの大半が海外のため、配属グループによっては、短中長期での海外出張・駐…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市福島区
- 職種
- 構造設計、設備設計（機械）、駆動・機構設計
【テクニカルチャレンジで、新たなニーズを生み出す産業機械メーカー】～年間休日122日／メインは受注生産となり、一から設計に携わることができます～■業務概要：設備機械（自動化・省力化装置）の構想設計から…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 京都府 京都市伏見区
- 職種
- 品質管理、リサーチ／市場調査／データ分析、構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、設備導入・立ち上げ
※オープンポジションの求人となります。ご応募いただきましたら、これまでのご経験や知識(設計、開発、品質、生産技術、マーケティングなど)に応じて合致するポジションをお探しします。業務内容が最適なキャリア…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 京都府 京都市伏見区、他
- 職種
- 工程設計、設備設計（機械）
■職務内容：半導体製造における前工程（洗浄工程、フォトリソグラフィ工程など）で使用する装置の受注装置の生産における工程設計と工程管理、工程改善をお任せします。同社製品の組み立ては外注先に依頼をしている…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- 品質保証、工程設計、設備導入・立ち上げ
【職務内容】■本求人は【障がい者雇用】枠の生産系職に関するオープンポジションです。エントリー時にお預かりした書類をもとにご経験・志向性に応じてポジションの打診を実施させていただきます。※同社の生産系職…
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- 年収
- 510万円～750万円
- 勤務地
- 京都府 京都市南区
- 職種
- 社内システム企画、社内システムエンジニア(アプリケーション開発)、ソフト開発・IoT・DX
【仕事内容】企業全体を視野に入れ、ITを活用しながら事業を成長させ、利益につながる提案・企画を行っていただくお仕事です。１．DX/IT施策の立案・実行(1) 脱Notes・ローコード開発基盤の構築(2…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 京都府 長岡京市
- 職種
- 設備設計（機械）、設備設計（電気）
【事業の内容】1. 半導体パッケージ検査装置2. プリント基板検査装置3. 検査用治具4. 光学式外観検査装置5. FPD関連検査装置6. その他各種自動計測機器、特殊検査装置上記に関わるハード・ソフ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 熊本県 菊池郡菊陽町
- 職種
- 工程設計、設備設計（機械）、設備設計（電気）、プロセス開発
当社は半導体加工用の化学材料(カラーレジストは世界トップシェア)を製造しています。そんな当社にて海外拠点から移管中の製品(CMPスラリー)の生産技術・品質管理等の観点から製品立ち上げ業務を担当します。…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- 品質管理、プロセス開発
【業務内容】▼下記の業務を担当していただきます。■描画装置の保守BOM(Bill Of Material：部品表)の作成／管理（業務比率：60％）∟設計者が部品手配毎に発行する部品構成表を、保守サービ…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- 有機（樹脂・高分子）、プロセス開発
【業務内容】〇エピタキシャル半導体製造装置開発の中で、実際にプロセス（成膜）を行っていただきます。①シリコン、GaN、SiC膜のプロセス方法の開発②装置の開発、メンテナンス、トラブル対応③プロセスに関…
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 工程設計
【職務内容】電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセ…
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
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- 年収
- 510万円～1000万円
- 勤務地
- 三重県 桑名市
- 職種
- その他半導体、その他（生産技術）、工程設計、設備設計（機械）、プロセス開発
【職務内容】■フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、ThinfilmなどのModule技術の開発業務■半導体製造プロセスのインテグレーション業務【具体的には】■受託ファウンドリや高付加価値オ…
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- 年収
- 500万円～1060万円
- 勤務地
- 長崎県 諫早市
- 職種
- センサー、工程設計、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【配属部門のミッション】新規開発を要求の難易度が上がっている中でも、スケジュール通りに安定的に開発を実施していくことをミッションとしております。【お任せする業務】各工程におけるプロセス開発業務。具体的…
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 揖斐郡揖斐川町
- 職種
- 設備設計（電気）
【部門のミッション】技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付…
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備導入・立ち上げ
【部門のミッション】技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 工程設計
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。新工場PJは25年度に立ち上げ予…
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計（電気）、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に…
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計（機械）、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計（機械）、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計（電気）、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 工程設計
【部門のミッション/業務概要】電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、設備設計（電気）
【職務内容】製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。チップの…
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- 年収
- 430万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- その他技術職（建築設計／土木／プラント／設備等）、設備保全・メンテナンス、設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）
【職務内容】半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門として、工場内の生産設備を動かすための動力となる各種ユーティリティ設備の基本計画から仕様作成、法的届出、立上までをお任せ致し…
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- 年収
- 430万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
【職務内容】数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製…
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- 年収
- 430万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- その他半導体、品質保証、無機（金属・ガラス・セラミック）、設備保全・メンテナンス、設備設計（機械）
【業務の具体例】■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発）■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務）■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け）■生産技術（…
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