機械系エンジニア 岐阜県 半導体の転職・求人情報
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、設備設計（電気）
【職務内容】顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のと…
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- 年収
- 525万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 部品・要素設計
【業務内容】SQL、VBA、Pythonなどを利用しながら、顧客から提供された図面と各種帳票を連携させることで、設計業務の効率化をしていただきます。また、各種情報を蓄積していくデータベースの構築もして…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 岐阜県 不破郡垂井町
- 職種
- 構造設計、設備設計（機械）、駆動・機構設計
【業務内容】一般産業用機械、自動化・省力化機械等の設計業務に携わります。・特に自動車組立関連、半導体製造関連等で使用する「製造設備」の設計・コンベアー等の搬送関係の「製造設備」の設計※お客様先に伺い仕…
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- 年収
- 525万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 部品・要素設計
【業務内容】顧客から提供された図面から要求仕様（材料、厚み、線幅など）を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。【配属部門】電子事業本部 …
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）
【業務内容】イビデングリーンテックで行っている土木事業で利用する法面吹付ロボットの開発を行っていただきます。既存のロボットやドローンに法面吹付機能をつけることで、危険が伴い、体力も必要な法面吹付を自動…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 工程設計、構造設計、プロセス開発
【部門のミッション】技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- その他、その他（機械系エンジニア）、構造設計、製造・オペレーター
【部門のミッション】技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付…
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討（設備の開発は別部署が行うため、求めるプ…
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を…
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- 年収
- 430万円～1100万円
- 勤務地
- 岐阜県 揖斐郡揖斐川町
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、無機（金属・ガラス・セラミック）
【業務概要】▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。(1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計(2)要素技術：次世代ICパッケージ基…
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