電気系エンジニア, 半導体の転職・求人情報
- 急募
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- 年収
- 450万円～900万円
- 勤務地
- 鹿児島県 霧島市
- 職種
- その他半導体
【業務内容】200mm Wafer製造ラインの技術支援【担当予定の業務内容】CVDプロセスの工程エンジニアプロセス改善、異常品対応、開発業務【職場の雰囲気】人数的には30程度の組織で、業務に対する向上…
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- 年収
- 450万円～900万円
- 勤務地
- 熊本県 菊池郡菊陽町
- 職種
- その他半導体、制御設計（シーケンス制御）、工程設計、設備設計（電気）
【仕事内容】半導体組立設備や画像処理システムの制御構想・設計、製作（PLCソフトウェア、タッチパネル）、デバッグ、立上げ等【制御・画像処理】を行います。
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- 年収
- 500万円～900万円
- 勤務地
- 茨城県 つくば市
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）
【業務内容】茨城県つくば市の産業技術総合研究所内にある弊社オフィスにて、弊社熟練技術者の指導の下に、ダイヤモンド半導体の性能改善および量産技術の確立に向けた研究を行って頂きます。またメンバーのマネジメ…
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- 年収
- 300万円～500万円
- 勤務地
- 茨城県 つくば市
- 職種
- その他半導体、その他（経営／企画／管理／事務）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）
【業務内容】茨城県つくば市の産業技術総合研究所内にある弊社オフィスにて、ダイヤモンド半導体の性能改善および量産技術の確立に向けた研究を行っています。その際の補助業務をお任せします。【詳細】■実験補助■…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- センサー、デジタル（マイコン・CPU）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
車載用SoC (R-Carシリーズ) の温度センサ・電源電圧モニタ関連のアナログ・ディジタル回路設計/検証業務開発対象IP：温度センサ・電源電圧モニタおよびその周辺回路【職務内容】・R-Car SoC…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
【職務内容】・要求事項からコンセプトとターゲットの具体化・機能・検証戦略のグランドデザイン・DFT/BISTのグランドデザイン・特性評価・評価戦略の立案・論理設計・検証チームのマネジメント※就業場所の…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 福島県 双葉郡大熊町
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）
【業務内容】福島県双葉郡大熊町にある弊社オフィスにて、ダイヤモンドによる中性子検出器の製造開発を行っていただきます。【募集背景】当社は、福島第一原発での事故をきっかけとした国家プロジェクトで集結したメ…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 茨城県 つくば市
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）
【業務内容】茨城県つくば市の産業技術総合研究所内にある弊社オフィスにて、弊社熟練技術者の指導の下に、ダイヤモンド半導体の性能改善および量産技術の確立に向けた研究を行っていただきます。【詳細】■ダイヤモ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
【職務内容】車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/取り纏め業務モジュール設計者から収集したRTLおよびゲートネットリストの階層組上げ業務およびその取り纏め業務各種チェッカーによるク…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- レイアウト・基盤設計
【職務内容】SoCパッケージ基板または応用システムのPCB基板、回路、アートワークの設計・SoCパッケージ基板／応用システムの必要要件をインタフェース規格や製品仕様から定義する・必要要件に沿った、回路…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 熊本県 球磨郡錦町
- 職種
- パワー半導体、工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
≪【錦工場】量産技術エンジニア（モールド工程・勤務地：熊本県球磨郡錦町）≫【職務内容】担当技術分野：量産技術エンジニア（モールド工程）対象製品： 半導体製品全般(車載)担当業務： モールド工程の生産設…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- レイアウト・基盤設計、実験・評価（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
【職務内容】●半導体回路設計者と協調して、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導する。●高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアルインターフェース回路を搭載する半導体製品に対して…
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- 年収
- 500万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、製品企画・プロジェクトマネージャー（ソフト）
【職務内容】産業・民生機器向けMCU、RXシリーズの製品設計業務近年RXシリーズマイコンは、右肩上がりの成長を続けており、短期間で多数の製品開発することが急務となっています。主な業務内容は、・製品仕様…
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市、他
- 職種
- メモリ、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、構造設計
【職務内容】車載向けワイヤーボンディングパッケージの設計、開発業務・IATF16949に則ったパッケージ開発・内製(米沢/大分)、OSAT開発製品のパッケージングインテグレーション・設計ツールを用いた…
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