電気系エンジニア, 半導体の転職・求人情報 （6/6ページ）
-
- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】新製品における最適な欠陥検査レシピの設定新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定製造工程で発生するパーティクルやクラック等の欠陥を解析することにより、発生原因や発生工程を…
-
- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- センサー、デジタル（マイコン・CPU）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
車載用SoC (R-Carシリーズ) の温度センサ・電源電圧モニタ関連のアナログ・ディジタル回路設計/検証業務開発対象IP：温度センサ・電源電圧モニタおよびその周辺回路【職務内容】・R-Car SoC…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
【職務内容】・要求事項からコンセプトとターゲットの具体化・機能・検証戦略のグランドデザイン・DFT/BISTのグランドデザイン・特性評価・評価戦略の立案・論理設計・検証チームのマネジメント※就業場所の…
-
- 年収
- 350万円～550万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市港北区
- 職種
- サービスエンジニア、アナログ（その他）、技術営業・セールスエンジニア、設備保全・メンテナンス
【仕事内容】バッテリーの製造に欠かせない充放電検査装置のメーカーとして確固たるポジションを築いている当社。あなたには、充放電検査装置の仕様決定から設置・アフターフォローまでを担う電気系エンジニアとして…
-
- 年収
- 350万円～550万円
- 勤務地
- 福岡県 北九州市小倉南区
- 職種
- サービスエンジニア、アナログ（その他）、レイアウト・基盤設計、技術営業・セールスエンジニア
【仕事内容】バッテリーの製造に欠かせない充放電検査装置のメーカーとして確固たるポジションを築いている当社。あなたには、充放電検査装置の仕様決定から設置・アフターフォローまでを担う電気系エンジニアとして…
-
- 年収
- 880万円～1456万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化・…
-
- 年収
- 880万円～1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
-
- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
-
- 年収
- 880万円～1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
-
全求人の一部のみ公開中
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
【職務内容】車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/取り纏め業務モジュール設計者から収集したRTLおよびゲートネットリストの階層組上げ業務およびその取り纏め業務各種チェッカーによるク…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- レイアウト・基盤設計
【職務内容】SoCパッケージ基板または応用システムのPCB基板、回路、アートワークの設計・SoCパッケージ基板／応用システムの必要要件をインタフェース規格や製品仕様から定義する・必要要件に沿った、回路…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 熊本県 球磨郡錦町
- 職種
- パワー半導体、工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
≪【錦工場】量産技術エンジニア（モールド工程・勤務地：熊本県球磨郡錦町）≫【職務内容】担当技術分野：量産技術エンジニア（モールド工程）対象製品： 半導体製品全般(車載)担当業務： モールド工程の生産設…
-
- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- レイアウト・基盤設計、実験・評価（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
【職務内容】●半導体回路設計者と協調して、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導する。●高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアルインターフェース回路を搭載する半導体製品に対して…
-
- 年収
- 500万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、製品企画・プロジェクトマネージャー（ソフト）
【職務内容】産業・民生機器向けMCU、RXシリーズの製品設計業務近年RXシリーズマイコンは、右肩上がりの成長を続けており、短期間で多数の製品開発することが急務となっています。主な業務内容は、・製品仕様…
-
- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市、他
- 職種
- メモリ、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、構造設計
【職務内容】車載向けワイヤーボンディングパッケージの設計、開発業務・IATF16949に則ったパッケージ開発・内製(米沢/大分)、OSAT開発製品のパッケージングインテグレーション・設計ツールを用いた…
希望通りの求人が
見つからない方へ
マイナビエージェントサイトで
ご覧いただける求人は一部となります。
無料転職サポートをお申し込みいただくと
こちらで公開していない登録者限定の求人を
ご紹介することができます。