東京都|レイアウト・経路設計の転職・求人情報
- オンライン面接/WEB面接(実績あり)
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- 年収
- 350万円~800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 構造設計、筐体設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
★IT製品や工業機器等のソフトウェア・ハードウェア設計開発を行う技術サービス企業★年休120日以上、残業月平均10時間、有給取得率80%以上、在宅勤務有り、副業OK■業務内容:大手メーカー様内で(情報…
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- 年収
- 350万円~600万円
- 勤務地
- 東京都 台東区、他
- 職種
- 筐体設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■設計経験者の方向けに、『機械設計・構造設計・意匠設計』の中から、ご自身のご経験・スキルを同社で最大限生かしていただけるポジションへご提案をさせていただきます。《具体的には下記ポジションを想定しており…
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- 年収
- 430万円~675万円
- 勤務地
- 東京都 台東区
- 職種
- その他(機械系エンジニア)、構造設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【企業担当のおすすめ】■ゼネコン、アグリ業界など幅広い業界の企業と取引があり、創業以来赤字なしと事業が安定しています。■RFIDタグ、IoT関連など今後の伸長が予測される事業も展開しており、将来性が高…
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- 年収
- 500万円~700万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- 構造設計、筐体設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
★『振動に関するトータルソリューションを提供する』ニッチトップメーカーです★病院や工場、半導体製造工場、大型ビル等、身の回りの様々な建物で使用されており、業績も伸長している企業様です。★中途入社9割/…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(熱・流体解析)、実験・評価(電気)、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
公開中の求人5件中 1~5件を表示
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