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企業情報
会社概要
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【事業・商品の特徴】
株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。
最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。
【事業内容①】精密加工装置の開発・製造・販売
半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。
・ダイシングソー（切断装置）： シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。
・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）： ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。
・レーザソー / プラズマエッチャ： ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。
【事業内容②】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売
装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあしらった消耗品ツールの提供を行っています。
・ダイシングブレード： 切断用の極薄刃。
・研削ホイール / ポリッシングホイール： 削り・磨き用の加工砥石。
数万種類におよぶラインナップから、顧客の加工素材や要求スペックに合わせた最適ツールを選定・供給しています。
【事業内容③】アプリケーション技術開発およびアフターメンテナンスサービス
単に製品を売るだけでなく、「最良の加工結果」という成果価値を提供する各種サービス事業を展開しています。
・アプリケーションサービス（テストカット）： 顧客から受託した素材を社内のラボ施設で実際に加工検証し、装置・ツール・加工条件の最適な組み合わせを提案。
・カスタマーサポート・研修サービス： 納入後の装置点検・修理対応などの保守サービスや、顧客のオペレーター向けトレーニングを実施し、高い顧客満足度を継続的に維持。
設立日
- 1940年03月
資本金
- 21,956,265,101円
株式公開
- プライム市場
従業員数
- 1,001人以上
所在地
-
〒143-8580
東京都大田区大森北2丁目13番11号
この企業の社風・環境
◆独自の学内通貨制度「Will」を軸に、個人の主体性と挑戦を最大限に尊重する社風です。全社員が指示待ちではなく「自分で仕事を選び、自律的に動く」風土が浸透しています。オークション形式で仕事を受発注する仕組みなどがあり、自身の成果や工夫がダイレクトに評価・還元されるため、やりがいと透明性の高い環境でモチベーション高く働けます。
◆「Disco Values」に基づく独自の教育体系が確立されています。新入社員から中途社員まで幅広く対応した各種階層別研修や、技術・業務スキルの習得プログラムに加え、社内講座や自己啓発支援（資格取得サポート等）が充実しています。さらに、日々の業務や社内プロジェクトへの参画を通じて実務能力を高めるOff-JT・OJTの両面から、自立的なキャリア形成を力強くバックアップしています。
参考：https://www.disco.co.jp/jp/csr/employees/education.html
◆「Disco Values」に基づく独自の教育体系が確立されています。新入社員から中途社員まで幅広く対応した各種階層別研修や、技術・業務スキルの習得プログラムに加え、社内講座や自己啓発支援（資格取得サポート等）が充実しています。さらに、日々の業務や社内プロジェクトへの参画を通じて実務能力を高めるOff-JT・OJTの両面から、自立的なキャリア形成を力強くバックアップしています。
参考：https://www.disco.co.jp/jp/csr/employees/education.html
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