機械系エンジニア 北海道・東北エリアの転職・求人情報
- フレックス出勤／時差出勤（制度あり）
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 北海道 河東郡音更町
- 職種
- メカトロニクス制御、マイコン制御、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、実験・評価（ソフト）
【求人№100783】【求人名】(勤務地:十勝/担当:開発人事)【係長級】予防安全運転支援、自動運転支援システムの開発/実験業務＜部概要＞運転支援・自動運転支援システム(e-Assist、Mi-Pil…
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- 年収
- 540万円～820万円
- 勤務地
- 秋田県 にかほ市
- 職種
- センサー、駆動・機構設計
〈B504【秋田】製品開発・設計（車載向け温度センサ）～グローバルトップの電子部品メーカー～〉■職務概要NTCサーミスタ製品の製品開発、機構設計をご担当頂きます。ご入社後、まずは機構設計から携わってい…
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- 年収
- 540万円～1050万円
- 勤務地
- 秋田県 にかほ市
- 職種
- 構造設計、設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、プロセス開発、駆動・機構設計
〈6018【秋田】生産設備設計（焼成炉/自社製造設備）/東証プライム上場〉■職務概要グローバル電子部品メーカーである同社にて、自社で使用する生産設備の機械設計及びプロセス開発を行って頂きます。今回は、…
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- 年収
- 「月収額」27.5万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、設備設計（機械）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、駆動・機構設計
【概要】■装置の安全に関わる設計・審査業務・環境整備を行っていただきます。【詳細】■規格、法規制に適合した設計確認■安全審査計画に基づく審査■安全仕様に関する課題に対する改善■リスクアセスメントや事故…
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- 年収
- 「月収額」27.5万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- マイコン制御、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、駆動・機構設計
【業務内容】■本求人は開発・設計職に関するオープンポジションです。エントリー時にお預かりした書類をもとにご経験・志向性に応じてポジションの打診を実施させていただきます。※同社の開発・設計職全般にご興味…
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- 年収
- 500万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 江東区、他
- 職種
- CAE（その他解析）、実験・評価（機械）、構造設計、駆動・機構設計
【業務内容】・ロケットエンジン開発に関する業務全般（業務内容の詳細は採用フローの中で能力やご経験から検討させていただき、内定時に改めて同社よりご提案/調整させていただきます）【会社概要】インターステラ…
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- 年収
- 600万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 江東区、他
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計
【業務内容】※ご経験/スキル/志向に応じて、下記いずれかの領域において業務をお任せします。・機体構造部品、高圧容器の仕様検討から設計開発・機体形状/フェアリング形状の仕様検討から設計開発・配管、バルブ…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 宮城県 仙台市、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
★取引社数700社・上流工程に携われます★自己資本比率65.8％で経営安定 ※通常40％以上あれば健全★長期就業のための手厚いサポートが充実しております└年休125日／残業22h／くるみんマーク取得／…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、工程設計、プロセス開発
【業務内容】■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種①半導体パッケージ開発エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発②半導体パッケージ設計エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 258万円～300万円
- 勤務地
- 北海道 札幌市
- 職種
- 化学、有機（樹脂・高分子）、筐体設計
【職務内容】スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー（同社取引先企業）の研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を行ないます。主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタ…
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- 年収
- 258万円～300万円
- 勤務地
- 宮城県 仙台市
- 職種
- 化学、有機（樹脂・高分子）、筐体設計
【職務内容】〇スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー（同社取引先企業）の 研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を 行ないます。 主な業界は、自動車・半導体・航空…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①シリコンインターポーザーの製造技術の開発②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発と…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
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- 年収
- 540万円～1050万円
- 勤務地
- 秋田県 にかほ市
- 職種
- 光学系エンジニア、実験・評価（機械）、構造設計、製造・オペレーター
〈6017【秋田】レーザ加工技・レーザ応用装置の開発エンジニア〉■職務概要グローバル電子部品メーカーである同社にて、各種レーザ加工装置の開発、仕様作成、構想設計等を行って頂きます。入社後まずは実験・検…
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- 年収
- 「月収額」34.0万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計をお任せ致します。次世代の装置に向けた要素技術を研究し、製品化するためにエレキやプロセスなどの他のエンジニアと協業しながら、最先端技…
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- 年収
- 「月収額」27.5万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- 事務／アシスタント、工場長・施設運営・管理職、教育・研修、駆動・機構設計
【業務内容】同社では、オープンポジションとして採用を実施しており過去のご経歴や求職者様のご意向を考慮し最も活躍可能性のある業務内容やポジションの提供をさせていただいております。下記、具体的な業務事例と…
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- 年収
- 「月収額」27.5万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
【業務内容】■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計をお任せ致します。具体的に、装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)や既存装置の機構設計、変更設計、配管設計、パーツ制御機器の選…
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- 年収
- 「月収額」27.5万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- 構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
【業務内容】■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計をお任せ致します。【業務詳細】■装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)や既存装置の機構設計、変更設計、配管設計、パーツ制御機器…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 北海道 広尾郡大樹町
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計
【業務内容】機械加工エンジニアとして下記業務をお任せします。■具体的な仕事内容・縦型マシニングセンタ、NCフライス盤、NC旋盤、汎用工作機械（対話型普通旋盤、フライス盤）による部品加工業務 ・加工に必…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 258万円～300万円
- 勤務地
- 北海道 札幌市
- 職種
- 化学、有機（樹脂・高分子）、筐体設計
【職務内容】スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー（同社取引先企業）の研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を行ないます。主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタ…
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- 年収
- 258万円～300万円
- 勤務地
- 北海道 札幌市
- 職種
- 化学、有機（樹脂・高分子）、筐体設計
【職務内容】スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー（同社取引先企業）の研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を行ないます。主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（熱・流体解析）、実験・評価（電気）、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
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