東京都｜機械／電気・電子／素材等の転職・求人情報
- 5名以上募集
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御／組み込み)、制御設計（シーケンス制御）、筐体設計
■大手メーカーを中心とする製品開発部門における各種製品の組込ソフトウェア／ファームウェアの開発をお任せします。◎経験・スキルだけではなく人柄や志向性、希望を踏まえた上でアサインし、1社に在籍する期間は…
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- 年収
- 350万円～440万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御／組み込み)、制御設計（シーケンス制御）、筐体設計
■大手メーカーを中心とする製品開発部門における各種製品の組込ソフトウェア／ファームウェアの開発をお任せします。◎経験・スキルだけではなく人柄や志向性、希望を踏まえた上でアサインし、1社に在籍する期間は…
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- 年収
- 350万円～450万円
- 勤務地
- 東京都 荒川区
- 職種
- 機械学習/AI/データ基盤エンジニア、無機（金属・ガラス・セラミック）、ソフト開発・IoT・DX
【仕事内容】開発工数の削減、新たなシーズの発掘のためにMI（マテリアルズ・インフォマティクス）推進チームを立ち上げました。横須賀、多賀城、研究開発拠点でのデータの利活用推進（データベースの構築、分析機…
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- 年収
- 500万円～540万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- 生産管理
【仕事内容】当部署は物流部門としての役割に留まらず、自社工場生産品の需要集計および製造要求作成、国内外委託先の生産管理など、多くの部署や取引先と連携し、幅広い業務に対応しています。本ポジションでは、東…
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- 年収
- 350万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 構造設計、筐体設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
★IT製品や工業機器等のソフトウェア・ハードウェア設計開発を行う技術サービス企業★年休120日以上、残業月平均10時間、有給取得率80％以上、在宅勤務有り、副業OK■業務内容：大手メーカー様内で（情報…
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- 年収
- 350万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、FPGA（デジタル）、アナログ（その他）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
★IT製品や工業機器等のソフトウェア・ハードウェア設計開発を行う技術サービス企業★年休120日以上、残業月平均10時間、有給取得率80％以上、在宅勤務有り、副業OK■業務内容：大手メーカー様内で（情報…
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- 年収
- 350万円～650万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- サービスエンジニア、デジタル（マイコン・CPU）、構造設計、設備保全・メンテナンス、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【カジュアル面談について】実際に現場で活躍している人事担当もしくは現役エンジニアとお話しする場となります。応募意思に関係なく、メイテックフィルダーズのことを実際にはどんな会社なのかご理解をいただく場と…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 渋谷区、他
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、品質管理／QA／QC、製品開発システムエンジニア
当ポジションは、入社後のリスキリング支援を前提とした採用求人です。2025年4月もしくは5月入社を目指す方への特別な求人です。入社後に名古屋大学 大学院情報学研究科附属組込システム研究センターが提供す…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 府中市、他
- 職種
- メモリ、センサー、LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体
＜DSS BU SPEシステム部CTSPSグループ／技術営業＞半導体製造装置の技術営業・TELや所属営業部、グループの方針を理解し、上長やメンバーと共に顧客の要求や目的をヒアリングして同社の製造装置を…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- センサー、LED・発光デバイス・光半導体、新規事業開発
【職務内容】新規事業：同僚が進めてきた業務をより正確にハンドリングすることで、開発装置が半導体製造に必要と認められるように、顧客や社内調整などを実施する。顧客調整は先端顧客が主となり現地での打合せも頻…
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- 年収
- 370万円～530万円
- 勤務地
- 東京都 港区、他
- 職種
- 板金設計、構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
★未経験歓迎：学生時代の経験を活かせる！★日本最大手のエンジニア集団！★東証プライム上場のテクノプログループ■大手メーカー（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカーなど）を中心に技術ソ…
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- 年収
- 1350万円～1500万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- メモリ、センサー、LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体
【職務内容】募集ポジションは以下の4つです。1. Logic戦略開発企画GrのGroup Leader。2. Logic FEOL/MOL module戦略開発企画担当。3. EUV, Pattern…
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- 年収
- 1700万円～2050万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- メモリ、センサー、LED・発光デバイス・光半導体、製品企画・プロジェクトマネージャー（ソフト）
【職務内容】・責任、役割： 複数の企画、開発、顧客協業PJのマネージメント・ステークホルダーとの業務上の関り： コーポレート内：複数のPJのマネージメント 海外研究機関（TTCA等）：開発委託先と連携…
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- 年収
- 430万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)
■PC・Web・情報端末向け各種アプリケーションの開発、データベース・ネットワーク・サーバー構築・運用・管理等◆大手メーカーでのIoT案件 ※案件急増中※◆特にアンドロイド携帯電話、電子書籍上で動くア…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 中央区、他
- 職種
- 品質管理、品質管理／QA／QC
【採用背景】携帯電話のiモード実装当初から開発を手がけてきた弊社は、長年培ったモバイル端末の知見と技術力で、クラウド時代にも競争力を発揮しています。5Gがスタートし、スマートフォンだけでなく、車や家電…
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- 年収
- 370万円～500万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- CAE（その他解析）、CAE（熱・流体解析）
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ■構造/流体等の各種解析 ■報告資料作成 ■解析モデル作成、等【開発製品例】 ■自動車関連製品(ボデー/内外装部品/ランプ/機能部品等)…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- CAE（その他解析）、CAE（熱・流体解析）
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ■構造/流体等の各種解析 ■報告資料作成 ■解析モデル作成、等【開発製品例】 ■自動車関連製品(ボデー/内外装部品/ランプ/機能部品等)…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御／組み込み)、制御設計（シーケンス制御）、筐体設計
■大手メーカーを中心とする製品開発部門における各種製品の組込ソフトウェア／ファームウェアの開発をお任せします。◎経験・スキルだけではなく人柄や志向性、希望を踏まえた上でアサインし、1社に在籍する期間は…
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ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
＜デバイス技術ソリューション企画部/次世代ロジックデバイス技術R&D企画担当＞【職務内容】デバイス技術企画部において次世代ロジックデバイス技術R&D企画担当として以下の業務を担って頂きます。＜将来ロジ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 府中市、他
- 職種
- 物流管理／倉庫管理／在庫管理、生産管理、財務／管理会計
＜【障がい者採用】各BU事業 業務企画部門/セールスサポート・営業管理・部門運営管理/Sales Operation Analyst＞【職務内容】セールスサポート担当として、開発・製造子会社(工場)と…
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- 年収
- 370万円～450万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、制御設計（シーケンス制御）
組込み開発担当として常駐、在宅、受託にて要件定義～設計～テスト～運用保守等をお任せいたします。プロジェクトのフェーズやご経験また適性によって上流から下流まで携わる業務は様々です。【案件例】 ■車載EC…
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- 年収
- 370万円～500万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
自動車の構造設計/搭載設計を募集します。【業務内容】・CATIA V5を使用した部品設計、搭載(レイアウト)設計、構造設計業務（3D＆2D）。および付随する担当者業務、客先への報告業務など。 ・トラッ…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計
これまで大手自動車メーカー、サプライヤー各社などに対し、技術力で貢献してきました。 今回、自動車の構造設計/搭載設計を募集します。CATIA V5を使用した部品設計、搭載(レイアウト)設計、構造設計業…
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- 年収
- 370万円～500万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
これまで大手自動車メーカー、サプライヤー各社などに対し、技術力で貢献してきました。 今回、自動車の構造設計/搭載設計を募集します。CATIA V5を使用した部品設計、搭載(レイアウト)設計、構造設計業…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計
これまで大手自動車メーカー、サプライヤー各社などに対し、技術力で貢献してきました。 今回、自動車の構造設計/搭載設計を募集します。CATIA V5を使用した部品設計、搭載(レイアウト)設計、構造設計業…
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- 年収
- 370万円～500万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ■構造/流体等の各種解析 ■報告資料作成 ■解析モデル作成、等【開発製品例】 ■自動車関連製品(ボデー/内外装部品/ランプ/機能部品等)…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ■構造/流体等の各種解析 ■報告資料作成 ■解析モデル作成、等【開発製品例】 ■自動車関連製品(ボデー/内外装部品/ランプ/機能部品等)…
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- 年収
- 370万円～500万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- CAE（その他解析）、CAE（熱・流体解析）
当ポジションにて、下記の業務をお任せいたします。 【仕事内容】 ■構造/流体等の各種解析 ■報告資料作成 ■解析モデル作成、等【開発製品例】 ■自動車関連製品(ボデー/内外装部品/ランプ/機能部品等)…
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