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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンの中途採用・転職・求人情報

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企業情報

会社概要

【国内最大の半導体後工程メーカー】
半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~パッケージング~テスト~出荷)を一貫して受託しています。

【業績補足】
過去約20年で売上高を60倍に伸ばし、着々と成長し続けています

【沿革】
1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年10月、東芝とAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へと変更。世界最高水準の技術を武器に、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスとのM&Aを経て、国内最大級の半導体後工程専業メーカーとなりました。国内で圧倒的なシェアを占め、これまでも世界シェアにおいても上位に位置していましたが、2015年にAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となり、より一層世界規模にビジネスを広げています。

【株主】
Amkor Technology Inc. 100%(NASDAQ上場)

【関連会社】
Amkor Technology Inc./Amkor Technology Euroservices s.a.s/Amkor Technology Holding B.V., Germany/Amkor Technology Portugal, S.A./Amkor Technology China/Amkor Assembly and Test (Shanghai) Co, Ltd./Amkor Technology Korea/Amkor Technology Taiwan Ltd./Amkor Advanced Technology Taiwan, Inc./Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd./Amkor Technology Philippines/Amkor Technology Malaysia, Sdn Bhd

設立日

1970年04月

資本金

51億円

株式公開

未上場

従業員数

1,001人以上

所在地

〒105-0011
東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー
この企業の社風・環境
日本を代表する大手半導体メーカーの後工程部門と戦略的にM&Aを重ね、それぞれから優秀な技術者や高度なノウハウを集結。3次元実装をはじめとする最先端の組立技術、1,000システムを超えるテスターによるテストサービス、Amkorグループとしてのグローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。日本国内には他に類を見ない世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです。

【魅力的な人材/常に進化する企業、その中で成長した自分の姿を発見する】
M&Aでの生産能力拡大を行い、同社のここ5、6年の変化は目まぐるしく、この企業力溢れる活動ぶりはまさに
ベンチャー企業のそれといえます。半導体業界は日進月歩で進む変化の激しい業界。ベンチャー精神で既存のプロセスを常に改善していく気持ちがなければ、この事業は成立しないのです。48歳の社長が社員に期待していることも「現状はこれでいいのか」という、新しいものへの探究心。どの部署でも、常に新しい発想が必要です。
当社は若い力を積極的に登用し、チャンスを与えていきたいと考えています。創業者的な気持ちで、企業の成長に関わっていきたいという挑戦意欲の強い方のご応募をお待ちしています。

【事業の将来性】
世界の半導体市場規模は、過去20年で3.4倍に拡大しており、年平均約7.4%で成長し続けています。後工程専業メーカーとしては国内シェアNo.1を誇り、グループ全体では世界第2位のシェアを占めています。

【国内での事業優位性】
国内最大の半導体後工程製造能力を持つ当社では、この生産規模の大きさを、材料や機械装置などの購買力につなげ、また各工場で徹底的な生産効率化を進めることにより、日本国内にありながら、海外のライバル企業と肩を並べるコスト競争力を実現しております。また、当社オリジナル製品の開発、量産化にも力を入れており、他社には真似できない、ジェイデバイス独自のサービスをお客様に提供しています。

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