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企業情報
会社概要
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【国内最大の半導体後工程メーカー】
半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程（ウェハテスト～パッケージング～テスト～出荷）を一貫して受託しています。
■日本の技術力と更なる事業拡大により、世界トップ3入りを目指す
■これまで2009年に東芝、米アムコーテクノロジーと資本提携を行い、2012年に富士通より後工程拠点を譲受
■2013年にルネサスエレクトロニクスより後工程拠点を譲受、同年ソニー根上サイトを根上開発センターとして開設
■更に2014年にはアムコー岩手を北上センターとし、国内製造拠点11工場
■米アムコーテクノロジーとの連携強化にて海外販路も今後は拡大を視野に
【業績補足】
過去約20年で売上高を60倍に伸ばし、着々と成長し続けています
【株主】
Amkor Technology Inc. 100%（NASDAQ上場）
【関連会社】
Amkor Technology Inc.／Amkor Technology Euroservices s.a.s／Amkor Technology Holding B.V., Germany／Amkor Technology Portugal, S.A.／Amkor Technology China／Amkor Assembly and Test (Shanghai) Co, Ltd.／Amkor Technology Korea／Amkor Technology Taiwan Ltd.／Amkor Advanced Technology Taiwan, Inc.／Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd.／Amkor Technology Philippines／Amkor Technology Malaysia, Sdn Bhd
設立日
- -
資本金
- -
株式公開
- 未上場
従業員数
- 1,000人以上
所在地
-
〒105-0011
東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー
この企業の社風・環境
【半導体アセンブリ＆テストの専業メーカー】
同社は半導体の製造において「後工程」と呼ばれるアセンブリやテストを手掛ける日本で最大級の専業企業です。アセンブリでは、チップを基板に接着剤で固定する“ダイボンディング”や、チップのパッドと基板を金ワイヤで接続する“ワイヤボンディング”など。テストでは、高温条件下での信頼性実験や電気的特性試験などをおこなっています。当社では、これらアセンブリやテストなどの工程を一貫して手がける「ターンキーソリューション」の手法を展開中。単一拠点による一貫ラインは国内最大級を誇ります。あわせて、次世代の半導体パッケージの開発に取り組んでおり、常に最先端を目指しています。
同社は半導体の製造において「後工程」と呼ばれるアセンブリやテストを手掛ける日本で最大級の専業企業です。アセンブリでは、チップを基板に接着剤で固定する“ダイボンディング”や、チップのパッドと基板を金ワイヤで接続する“ワイヤボンディング”など。テストでは、高温条件下での信頼性実験や電気的特性試験などをおこなっています。当社では、これらアセンブリやテストなどの工程を一貫して手がける「ターンキーソリューション」の手法を展開中。単一拠点による一貫ラインは国内最大級を誇ります。あわせて、次世代の半導体パッケージの開発に取り組んでおり、常に最先端を目指しています。
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