株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンの中途採用・転職・求人情報

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公開中の該当求人25件中 1～15件を表示

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

PCS｜【福岡県】
年収

300万円～640万円

勤務地

福岡県宮若市

職種

IT営業（法人営業）、物流管理／倉庫管理／在庫管理
【仕事内容】 ■顧客からの生産計画の受領/確認及び内部調整 ■受注／在庫／納品管理 ■顧客からの問い合わせ窓口及び調整と応答 ■顧客要求事項（VOC）の展開
- 残業月25時間以下
- 英語
- 社員数500名以上
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

総務（BCP対応）｜【福岡県】
年収

330万円～640万円

勤務地

福岡県宮若市

職種

総務
【仕事内容】 ■全社BCPおよび防災の推進・強化　全社とりまとめ、方針策定、規程作成、監査対応、災害時の事務局対応など ■全社工場セキュリティの維持・強化　全社とりまとめ、方針策定、規…
- 残業月25時間以下
- 監査対応
- 社員数500名以上
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

総務（技能実習生対応）｜【北海道】
年収

300万円～390万円

勤務地

北海道亀田郡七飯町

職種

総務
【仕事内容】技能実習生関連の業務全般 ■各種教育（受入教育、技能検定教育） ■製造部門のサポート（作業内容等の通訳、翻訳など） ■生活指導およびサポート ■傷病および事故発生時のサポート対…
- 残業月25時間以下
- 社員数500名以上
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

総務（技能実習生対応）｜【福岡県】
年収

300万円～390万円

勤務地

福岡県宮若市

職種

総務
【仕事内容】技能実習生関連の業務全般 ■各種教育（受入教育、技能検定教育） ■製造部門のサポート（作業内容等の通訳、翻訳など） ■生活指導およびサポート ■傷病および事故発生時のサポート対…
- 残業月25時間以下
- 社員数500名以上
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

総務｜【福井県】
年収

360万円～610万円

勤務地

福井県坂井市

職種

IT営業（法人営業）、物流管理／倉庫管理／在庫管理
【仕事内容】 ■社内インフラの維持管理（共用施設の保守、オフィスのレイアウト変更など） ■工場セキュリティの構築（工場への入門管理、工場内のセキュリティ構築） ■固定資産管理、不動産登記 ■補…
- 残業月25時間以下
- 英語
- 社員数500名以上
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

税務スタッフ｜【東京都】
年収

340万円～470万円

勤務地

東京都港区

職種

財務／管理会計
【仕事内容】 ■年度決算、四半期決算における税金・税効果計算業務 ■税務申告業務（法人税、消費税、事業所税等、補助業務を含む） ■月次決算 ■各部署からの税務相談対応・税務処理検討 ■会計監…
- 残業月15時間以下
- SAP
- 税務
- 社員数500名以上
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

財務・税務部＜Director＞｜【東京都】
年収

700万円～1200万円

勤務地

東京都港区

職種

財務／管理会計
【仕事内容】主に下記業務に関するマネジメント ■年次、四半期決算（主として税効果関連） ■US GAAPによるTax Provision, Tax Packageのレビュー ■税務申告書（法…
- 残業月15時間以下
- 英語
- SAP
- 税務
- 税理士
- 社員数500名以上
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

人事企画｜【東京都】
年収

312万円～540万円

勤務地

東京都港区

職種

人事制度構築、労務・給与社保、採用
【仕事内容】 ■組織変更・異動に関わる調整、および手続。 ■中長期の組織戦略策定のための部門支援。Succession Planning、Retention等の施策の展開。 ■人事評価制度の運営…
- 残業月25時間以下
- SAP
- Oracle
- 社員数500名以上
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

PCS｜【福井県】
年収

300万円～640万円

勤務地

福井県坂井市

職種

IT営業（法人営業）、物流管理／倉庫管理／在庫管理
【仕事内容】 ■顧客からの生産計画の受領/確認及び内部調整 ■受注／在庫／納品管理 ■顧客からの問い合わせ窓口及び調整と応答 ■顧客要求事項（VOC）の展開
- 残業月25時間以下
- 社員数500名以上
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

PCS｜【大分県】
年収

300万円～640万円

勤務地

大分県臼杵市

職種

IT営業（法人営業）、物流管理／倉庫管理／在庫管理
【仕事内容】 ■顧客からの生産計画の受領/確認及び内部調整 ■受注／在庫／納品管理 ■顧客からの問い合わせ窓口及び調整と応答 ■顧客要求事項（VOC）の展開
- 残業月25時間以下
- 社員数500名以上
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

ファシリティ課（工務技術）｜【福井県】
年収

270万円～640万円

勤務地

福井県坂井市

職種

工場長・施設運営・管理職
【仕事内容】 ■建物・構築物/ファシリティ施設の新規導入、更新対応 ■建物・構築物/ファシリティ施設の技術的改善の検討、実施 ■製造装置導入、移設、廃止時の動力連結・切り離し工事の対応 ■工場…
- 残業月25時間以下
- 社員数500名以上
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

ファシリティ課｜【熊本県】
年収

400万円～640万円

勤務地

熊本県菊池郡大津町

職種

工場長・施設運営・管理職
【仕事内容】 ■動力設備の維持管理 ■動力品質の維持管理 ■施設の点検、修繕、改善 ※主に取扱う材料としては、半導体パッケージ製造における直接材料（リードフレーム、基板など）をご担当いただ…
- 残業月25時間以下
- 電気主任技術者
- エネルギー管理士
- 社員数500名以上
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

設備開発職（システムツール開発者）｜【福岡県】
年収

330万円～640万円

勤務地

福岡県宮若市

職種

社内システム企画、社内システムエンジニア(アプリケーション開発)
【仕事内容】 ■システム開発技術者 -システムツール開発及び既存ツールのアフターフォロー -システム開発に伴う仕様書作成 -データーベース構築業務
- Python
- 社員数500名以上
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

設備開発職｜【福岡県】
年収

350万円～690万円

勤務地

福岡県宮若市

職種

その他（生産技術）、画像処理
【仕事内容】 ■画像開発技術者 -生産設備新規開発、仕様書作成 -画像処理開発、既存画像処理の改善検討、実施 -データーベース構築業務 -設備管理業務
- 社員数500名以上
- 求人
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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

テスト技術科｜【福岡県】
年収

350万円～650万円

勤務地

福岡県宮若市

職種

工程設計、設備導入・立ち上げ
【仕事内容】 ■テスト技術者 -半導体テスターを使用した新製品の立上げ -製品の歩留や生産効率の改善 -異常品の製品処置 -新規導入設備の検証等
- 社員数500名以上
- 求人
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企業情報

会社概要: 【国内最大の半導体後工程メーカー】
半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程（ウェハテスト～パッケージング～テスト～出荷）を一貫して受託しています。
■日本の技術力と更なる事業拡大により、世界トップ3入りを目指す
■これまで2009年に東芝、米アムコーテクノロジーと資本提携を行い、2012年に富士通より後工程拠点を譲受
■2013年にルネサスエレクトロニクスより後工程拠点を譲受、同年ソニー根上サイトを根上開発センターとして開設
■更に2014年にはアムコー岩手を北上センターとし、国内製造拠点11工場
■米アムコーテクノロジーとの連携強化にて海外販路も今後は拡大を視野に

【業績補足】
過去約20年で売上高を60倍に伸ばし、着々と成長し続けています

【株主】
Amkor Technology Inc. 100%（NASDAQ上場）

【関連会社】
Amkor Technology Inc.／Amkor Technology Euroservices s.a.s／Amkor Technology Holding B.V., Germany／Amkor Technology Portugal, S.A.／Amkor Technology China／Amkor Assembly and Test (Shanghai) Co, Ltd.／Amkor Technology Korea／Amkor Technology Taiwan Ltd.／Amkor Advanced Technology Taiwan, Inc.／Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd.／Amkor Technology Philippines／Amkor Technology Malaysia, Sdn Bhd

設立日: -

資本金: -

株式公開: 未上場

従業員数: 1,000人以上

この企業の社風・環境

【半導体アセンブリ＆テストの専業メーカー】
同社は半導体の製造において「後工程」と呼ばれるアセンブリやテストを手掛ける日本で最大級の専業企業です。アセンブリでは、チップを基板に接着剤で固定する“ダイボンディング”や、チップのパッドと基板を金ワイヤで接続する“ワイヤボンディング”など。テストでは、高温条件下での信頼性実験や電気的特性試験などをおこなっています。当社では、これらアセンブリやテストなどの工程を一貫して手がける「ターンキーソリューション」の手法を展開中。単一拠点による一貫ラインは国内最大級を誇ります。あわせて、次世代の半導体パッケージの開発に取り組んでおり、常に最先端を目指しています。