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企業情報
会社概要
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【京都発→世界へ】
■デファクトスタンダード(業界標準)となった当社技術である「マルチプランジャシステム」の開発から四十年。この間に多くの独自技術が半導体生産の潮流となり、TOWAは世界的なモノづくり企業として高い評価を獲得してきました。
【事業概要】
■超精密金型及び半導体パッケージング装置、シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売
■ファインプラスチック成形品の開発・設計・製造・販売
■同社の半導体樹脂封止装置は、市場の約40パーセントを占め、世界トップシェアを誇ります。また、同社の商品別の売上比率としては、半導体装置が95パーセント、ファインプラスチック成形品が5パーセントです。また、その販売先の市場構成としては、国内よりも海外に多く、海外70パーセント、国内30パーセントという比率になっています。
設立日
- 1979年04月
資本金
- 8,969,261,572円
株式公開
- プライム市場
従業員数
- 501～1,000人
所在地
-
〒601-8105
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5
この企業の社風・環境
■海外売上80％以上かつ、海外拠点が10ヵ国12拠点ある当社には、海外で活躍できるフィールドがあります！
■社員数528名とプライム市場上場企業の中では小規模の当社では、一人一人の裁量が大きく、若手からでも新プロジェクトに関わるチャンスがあります！
■当社は研究・開発・設計・製造・販売・管理すべての工程を自社で行うため、幅広い仕事に携わるチャンスがあります！
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