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企業情報
会社概要
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ダイシング加工（シリコン/ガラス/セラミック/水晶/その他複合材）
蒸着・薄膜・成膜加工IRカットフィルタ、BAGフィルタなど光学フィルタの設計、製造および販売
※BAG ＝ Blue Absorbing Glass半導体集積回路チップ選別（並べ/外観選別）
ROM書き込み（FLASH / マイコン / OTP / PLD / DSP）
テーピングサービス（テープリール収納）
梱包形態変更（トレイ⇔テープリール / スティック⇔テープリール / 分割梱包など）
外観選別（集積回路/オプティカル・フィルタ/他電子部品）
装置製造受託
設立日
- 2017年11月
資本金
- 1,000万円
株式公開
従業員数
- 11～100人
所在地
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〒192-0041
東京都八王子市中野上町4-8-3
この企業の社風・環境
製造工場としての約40年の経験と実績を生かして、事業領域の多角化を目指し、フレキシブルな対応で、順調に業務拡大を図っています。
従業員の育成にも力を入れており、資格取得も応援しています。
従業員の育成にも力を入れており、資格取得も応援しています。
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