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企業情報
会社概要
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【事業内容】
半導体・液晶製造装置部品加工及びその他精密機械組立
加速器を中心とした科学研究機器の受託開発
・半導体・液晶製造装置の部品加工および精密機械組立
半導体製造装置の構成部材や超精密部品、高性能・高付加価値の金属加工部品を多品種少量で生産。IT分野での高精度非鉄金属加工や各種生産装置（生産財）の設計・製造を担い、スマートフォン、テレビ、医療機器から産業機器、加速器等まで幅広く対応。
・FSW（摩擦撹拌接合）技術に基づく金属加工
FSWは、溶融を伴わずに特殊工具で母材同士を接合する新世代技術。高精度・高強度・高気密性を実現し、半導体、航空宇宙、自動車、医療分野などで応用。日々研究・技術改良が進行中。
・拡散接合技術
原子レベルで異種金属や精密部品を結合する拡散接合法。加速器や真空容器、精密部品等へ採用され、溶接・溶融を伴わない高品質な組立が可能。
・加速器製作（超高真空容器）
電子・イオン・重粒子などを光速近くまで加速させる装置を提供。容器内部の極限まで滑らかな鏡面加工・真空技術・超精密組立能力が同社の特徴。
・科学研究機器の受託開発
先端科学・産業分野で必要とされる機器の設計、製造、カスタム試作～量産まで一気通貫体制あり。研究機関・大学などとの共同開発も積極的に実施。
設立日
- 1988年05月
資本金
- 3,000万円
株式公開
従業員数
- 11～100人
所在地
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〒729-0473
広島県三原市沼田西町小原73番地48
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