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企業情報
会社概要
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半導体接続材料（ボンディングワイヤ・マイクロボール）の開発・製造・販売
●当社は半導体接続材料メーカーとして、ボンディングワイヤやマイクロボールといった半導体に欠かせない製品を世界中に供給しています。
●当社は高価な金に代わる「パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ」の量産化に世界で初めて成功し、業界に技術革新をもたらしました。これからも当社の強みの「技術開発力」で革新的な価値を提供し続けてまいります。
設立日
- 1987年02月
資本金
- ２億5,000万円
株式公開
従業員数
- 101～500人
所在地
-
〒358-0032
埼玉県入間市大字狭山ケ原158-1
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