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企業情報
会社概要
-
■精密研磨システムの提供
半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売
シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材
（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売
設立日
- 1983年11月
資本金
- 1億1千万円
株式公開
- 未上場
従業員数
- 101～500人
所在地
-
〒610-0333
京都府京田辺市甘南備台3-17-1
この企業の社風・環境
【今後の展開・将来性について】
CMP研磨用パッド市場（ハードパッド）での高い評価を活かして、今後はソフトパッド市場、研磨スラリー市場におけるシェア拡大を目指しています。
その為に米国親会社のDuPont社との共同開発を積極的に推進しています。
安定した福利厚生と少ない残業時間で安心して働ける環境が整っております。
CMP研磨用パッド市場（ハードパッド）での高い評価を活かして、今後はソフトパッド市場、研磨スラリー市場におけるシェア拡大を目指しています。
その為に米国親会社のDuPont社との共同開発を積極的に推進しています。
安定した福利厚生と少ない残業時間で安心して働ける環境が整っております。
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