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公開中の該当求人13件中 1~13件を表示
TOPPAN株式会社
【東京/港区】DX推進 ~東証プライム上場/業界TOPシェア/年間休日127日/在宅有~
【業務内容】 バリューチェンの各プロセスにおいて付加価値向上のため、DX推進をご担当頂きます。 【テーマの一例】 ■顧客接点のDX 営業プロセスの自動化、顧客への提供価値を向上させるための…
【福岡】Webサービスプラットフォーム開発/大手金融・自治体
【業務内容】 大手金融(メガバンク・地銀・クレジットカード・生損保等)や自治体のビジネス課題(DX推進/業務効率化)を解決するWebサービスプラットフォーム開発。 ★歴史ある建造物をリノベーション…
反射防止フィルムの生産技術|東証プライム上場/業界トップシェア/年間休日127日/在宅有【滋賀県】
【業務内容】 多機能をもつ光学フィルム製造設備の新規導入その改良、プロセス最適化業務をお任せ致します。 【業務詳細】 お客様の要求特性を満たした新たな付加価値を持つ光学フィルムを安定生産する…
(第二新卒歓迎)人事・労務|東証プライム上場/業界トップシェア/年間休日127日/在宅有【新潟県】
【業務内容】 採用、教育、労務管理関連を中心とした人事・労務業務全般をお任せします。 【詳細】 ■教育関連業務(入社教育、階層別教育、選抜教育等の実施、フォロー) ■採用関連業務 ■労務…
半導体パッケージ基板製造ラインの工程設計・IoT導入|東証プライム上場/年間休日127日【新潟県】
【業務内容】 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタ…
半導体パッケージ基板の設計|東証プライム上場/業界トップシェア/年間休日127日/在宅有【新潟県】
【業務内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務…
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析|東証プライム上場/在宅可【東京都】
【業務内容】 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション (変更の範囲)会社の定める業務 【業務詳細】 ・EDAツール(電子設計…
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発|東証プライム上場/在宅可【埼玉県】
【業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務詳細】 現状のFC-BGAを超えた、次…
次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発|東証プライム上場/在宅有【埼玉県】
【業務内容】 次世代の半導体パッケージ用基板に関する以下の業務をお任せ致します。 ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発 (評価立案、信頼性試験実施、データ解析) ・…
ディスプレイ向け量子ドット材料の合成プロセス、新規用途開発|東証プライム上場/在宅有【福岡県】
【業務内容】 ■量子ドット材料の合成プロセス開発 ■量子ドット材料の新規用途開発 【詳細】 ■材料合成プロセスの開発計画 ■合成プロセスの検証および評価 ■合成プロセスのスケールアップ…
半導体パッケージ基板製造ラインの設備導入・改善|東証プライム上場/年間休日127日【新潟県】
【業務内容】 FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。また…
特許・知的財産|東証プライム上場/業界トップシェア/年間休日127日/在宅有【東京都】
【業務内容】 同社エレクトロニクス商材について、知財戦略立案、発明発掘をご担当頂きます。 【詳細】 同社のエレクトロニクス商材は微細加工、表面加工、液晶技術、デバイス製造技術を核として多岐に…
エレクトロニクス事業のIR/広報|東証プライム上場/年間休日127日/在宅有【東京都】
【業務内容】 エレクトロニクス事業本部内の広報・IRチームのチームリーダーとして、エレクトロニクス事業本部の商材(半導体関連、ディスプレイ関連)を中心に各商材の事業戦略をベースに、外部に向けた効果的…
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