- 急募
- 求人No:10336801
- 更新日:2024年04月23日
TOPPAN株式会社
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析|東証プライム上場/在宅可【東京都】- 年収
- 400万円~700万円 ※募集要項に詳細あり
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(電磁界・電磁場解析)、レイアウト・基盤設計、駆動・機構設計
- 残業月25時間以下
- 第二新卒歓迎
- 年間休日120日以上
- 有形商材の求人
- テレワーク/リモートワーク(制度あり)
- フレックス出勤/時差出勤(制度あり)
- オンライン面接/WEB面接(実績あり)
- 産休・育休取得実績あり
- 熱解析
- 公開・上場企業
- 設立30年以上の企業
- 社員数500名以上
募集要項
募集職種 |
■CAE(構造・応力・振動解析) ■CAE(電磁界・電磁場解析) ■レイアウト・基盤設計 ■駆動・機構設計 |
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雇用形態 | 正社員 |
仕事内容 | 【業務内容】 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション (変更の範囲)会社の定める業務 【業務詳細】 ・EDAツール(電子設計自動化ツール)の要件整理、必要ツール選定、導入、習得 ※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析 ・各種シミュレーションの理論の習得 ・量産時の設計フロー構築、運用 ・国内の研究会またはコンソーシアム参加 ・社内プロジェクト推進および報告 ・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー 【業務のやりがい】 ・TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。 ・海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。 ・海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。 【採用背景】 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 |
応募条件 | 【必須要件】 ・EDAツール使用経験者 (Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール) ・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見を有していること 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。 |
年 収 |
400万円~700万円
〔※経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。〕 |
勤務地 |
■東京都 港区 芝浦3-19-26
〔アクセス:各線「田町(東京)駅」徒歩6分〕 〔※車通勤可能〕 |
学 歴 | 大学院卒、大卒 |
手 当 | 残業手当、通勤手当、家族手当 |
保 険 |
各種社会保険完備 (健康保険、労災保険、厚生年金保険、雇用保険) |
福利厚生 | 介護休職制度、社員持株会制度、育児休暇制度、厚生年金基金、社員寮(独身寮)、託児所(24時間対応)、財形貯蓄 |
休日・休暇 |
■完全週休2日制(土・日) ■祝日 【その他休日・休暇】有給休暇、年末年始休暇、夏季休暇、慶弔休暇、出産・育児休暇 |
就業時間 |
09:00~18:00 |
残業時間 | 月間平均:25時間以下 |
リモートワークの有無 | あり |
社風・環境 |
【企業理念】
「私たちは常にお客さまの信頼にこたえ彩りの知と技をもとにこころをこめた作品を創りだし情報・文化の担い手としてふれあい豊かなくらしに貢献します」としています。お客さまのビジネス課題、あらゆるステークホルダーが持つそれぞれの課題、そして社会的課題をも視野に入れた「トータルソリューション」の開発・提供をビジネスの中心に置き、新たなソリューションの開発・提供を進めています。 【働き方】 福利厚生が充実しております。また、土日祝休み、年間休日127日と働きやすく長期就業が叶う環境です。 |
担当キャリアアドバイザーのレポート東証プライム上場、業界シェアNo.1の企業。連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%と経営が安定。