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- オンライン面接／WEB面接（実績あり）
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 栃木県 芳賀郡芳賀町
- 職種
- メモリ、ネットワークエンジニア、モバイル・スマートフォンエンジニア、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)
【業務詳細】■スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／新システム開発をお任せいたします。・要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合・EC…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市中村区
- 職種
- メモリ、ネットワークエンジニア、モバイル・スマートフォンエンジニア、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)
【業務詳細】■スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／新システム開発をお任せいたします。・要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合・EC…
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- 年収
- 350万円～448万円
- 勤務地
- 三重県 四日市市
- 職種
- メモリ、パワー半導体、プロセス開発
■業務内容：技術者派遣、請負、受託開発を行う当社にて、半導体メモリの開発から製造の一貫工場内で、次世代製品の技術開発、量産製品の前工程及び後工程技術を担当していただきます。専門的な技術職の為、手に職を…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- メモリ、その他半導体、パワー半導体、技術営業・セールスエンジニア、海外営業
＜CTSPSBU or ESBU or TFFBU 営業部/半導体製造装置の技術営業職（主にインドビジネス）＞【当ポジションの職務定義】半導体製造工程全般を理解した上で、顧客のニーズを確認し、自社製品…
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市、他
- 職種
- メモリ、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、構造設計
【職務内容】車載向けワイヤーボンディングパッケージの設計、開発業務・IATF16949に則ったパッケージ開発・内製(米沢/大分)、OSAT開発製品のパッケージングインテグレーション・設計ツールを用いた…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市中村区
- 職種
- メモリ、ネットワークエンジニア、モバイル・スマートフォンエンジニア、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)
【業務詳細】■SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証・完…
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