メモリ, 英語の転職・求人情報
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- 年収
- 420万円~900万円
- 勤務地
- 山形県 鶴岡市
- 職種
- メモリ、センサー、LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体
【業務内容】■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイプの試作開発・評価/量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件を確立する仕事…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- メモリ、センサー、LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体
【職務内容】募集ポジションは以下の4つです。1. Logic戦略開発企画GrのGroup Leader。2. Logic FEOL/MOL module戦略開発企画担当。3. EUV, Pattern…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- メモリ、センサー、LED・発光デバイス・光半導体、製品企画・プロジェクトマネージャー(ソフト)
【職務内容】・責任、役割: 複数の企画、開発、顧客協業PJのマネージメント・ステークホルダーとの業務上の関り: コーポレート内:複数のPJのマネージメント 海外研究機関(TTCA等):開発委託先と連携…
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- 年収
- 750万円~950万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- メモリ、製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)、設備導入・立ち上げ、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
<DS_A0007 【ロジック回路設計】 モバイル向け測距用IC(レーザードライバーおよびセンサー)>モバイル向け測距デバイスであるレーザードライバー(発光側IC)およびセンサーChip(受光側IC)…
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- 年収
- 400万円~600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市、他
- 職種
- メモリ、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、構造設計
【職務内容】車載向けワイヤーボンディングパッケージの設計、開発業務・IATF16949に則ったパッケージ開発・内製(米沢/大分)、OSAT開発製品のパッケージングインテグレーション・設計ツールを用いた…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- メモリ、その他半導体、パワー半導体、技術営業・セールスエンジニア、海外営業
<CTSPSBU or ESBU or TFFBU 営業部/半導体製造装置の技術営業職(主にインドビジネス)>【当ポジションの職務定義】半導体製造工程全般を理解した上で、顧客のニーズを確認し、自社製品…
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