パワー半導体 急募 求人一覧
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- 年収
- 410万円~780万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- パワー半導体、品質保証、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
<職務内容/Main Tasks>①所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション・次世代電子アーキテクチャ開発における先端半導体素子技術の調査検討および開発提案を行う・車載電子ユ…
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- 年収
- 600万円~1200万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市港北区
- 職種
- パワー半導体、技術営業・セールスエンジニア、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
【業務について】■フィールドアプリケーションエンジニアパワーデバイスの拡販と技術サポートをご担当いただきます。パワーデバイスをベースとした回路シミュレーションを活用し技術的な提案や顧客の技術トラブル解…
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- 年収
- 600万円~1200万円
- 勤務地
- 京都府 京都市右京区
- 職種
- パワー半導体、技術営業・セールスエンジニア、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
【業務について】■フィールドアプリケーションエンジニアパワーデバイスの拡販と技術サポートをご担当いただきます。パワーデバイスをベースとした回路シミュレーションを活用し技術的な提案や顧客の技術トラブル解…
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- 年収
- 520万円~1000万円
- 勤務地
- 岩手県 北上市、他
- 職種
- パワー半導体、設備設計(機械)、プロセス開発
〈C003【秋田・岩手】製品製造工程のプロセス設計・改善 ※就業環境◎/グローバルメーカー〉【電子部品大手/連結売上高1兆2千億を超え/研究開発費1000億超/海外売上高比率91.1%海外生産比率84…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 茨城県 ひたちなか市、他
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
■職務内容▼SiCパワーデバイス・プロセス開発・構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア・デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築・要素プロセス技術(ウエハプロセス、裏面プロセス)…
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- 年収
- 400万円~600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市、他
- 職種
- パワー半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、構造設計
【職務内容】半導体パッケージの設計、技術開発業務・IATF16949対応業務・デザインレビュー、QCD対応業務・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務・設計ツールを用いたパッケ…
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- 年収
- 400万円~720万円
- 勤務地
- 東京都 小平市、他
- 職種
- その他半導体、パワー半導体
■職務内容車載向けフリップチップパッケージの設計、技術開発業務・IATF16949対応業務・デザインレビュー、QCD対応業務・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務・設計ツール…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 茨城県 ひたちなか市、他
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、パワー半導体、プロセス開発
【職務内容】【担当技術】SiCエピタキシャル成長プロセス開発エンジニア【担当業務】SiCエピタキシャル成長装置立ち上げ、プロセス条件出し、量産化【担当職場】自社前工程国内拠点【募集の背景】SiCパワー…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 群馬県 高崎市
- 職種
- パワー半導体、製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)
【職務内容】- SiCパワー製品の開発・商品化に向けたプログラム計画の策定・実行 - すべての技術的およびビジネス目標を達成するためのプログラムを推進する- 重要なマイルストーンと顧客の約束を満たすた…
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- 年収
- 400万円~730万円
- 勤務地
- 群馬県 高崎市、他
- 職種
- パワー半導体、工程設計、プロセス開発
【職務内容】担当技術分野:半導体組立工程の総合エンジニア対象製品: 半導体製品全般(車載、民生、アナログ)対象PKG:モールドPKG(リードフレーム系、ワイヤー接続BGA系)担当業務: (1) 半導体…
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- 年収
- 600万円~700万円
- 勤務地
- 群馬県 高崎市
- 職種
- パワー半導体
1. 職務内容【車載および産業用パワーデバイスの製品設計、製品開発】・対象製品: パワーデバイス (IGBT/FRD)・主担当業務: パワーデバイス製品開発、デバイス設計、シミュレーション技術、試作評…
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- 年収
- 600万円~800万円
- 勤務地
- 群馬県 高崎市
- 職種
- パワー半導体、実験・評価(ソフト)
1. 職務内容 【車載および産業用パワーデバイスの製品仕様設計、顧客サポート】・対象製品:パワーデバイス (IGBT/FRD)・主担当業務:パワーデバイス仕様設計、製品評価、顧客資料作成及びサポート、…
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- 年収
- 400万円~1300万円
- 勤務地
- 群馬県 高崎市
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】・構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発プロジェクトマネジメント・関連企業との協業および交渉・デバイス構造設計やプロセスフロー構築に関する指揮・指導・要素プロセス技術(ウエハプロ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- パワー半導体、製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)
1. 職務内容・アナログ設計チームの一員として、新製品の開発を担当・デジタル・レイアウト・AMSチームと連携しながらの1chip 開発・LDO、バンドギャップ、チャージポンプ、プリドライバー、パワーF…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 熊本県 球磨郡錦町
- 職種
- パワー半導体、工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
≪【錦工場】量産技術エンジニア(モールド工程・勤務地:熊本県球磨郡錦町)≫【職務内容】担当技術分野:量産技術エンジニア(モールド工程)対象製品: 半導体製品全般(車載)担当業務: モールド工程の生産設…
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