関西エリア｜パワー半導体の転職・求人情報
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 京都府 京都市南区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、パワー半導体、品質保証、品質管理、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【業務詳細】■Hondaは、2050年にHondaの関わる全ての製品と企業活動を通じたカーボンニュートラルを目指しており、二輪車、四輪車、パワープロダクツや船外機、航空機を合わせて年間3,000万台規…
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- 年収
- 500万円～900万円
- 勤務地
- 大阪府 堺市西区、他
- 職種
- データサイエンティスト・アナリスト、パワー半導体、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
24-空生デバ-01.空調機の制御ソフト（組込みソフト、通信制御）設計開発■担当業務・ダイキン工業の空調機（空気清浄機、給湯器含む）向け制御ソフト（制御ユニット組込みソフト、無線/有線通信制御ソフトな…
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- 年収
- 500万円～600万円
- 勤務地
- 京都府 木津川市
- 職種
- パワー半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、無機（金属・ガラス・セラミック）
■職務内容： 電線製造で培った伸線技術・合金化技術を応用し、金・銀・銅などあらゆる品種の極細金属線（ファインワイヤ）を開発・提供している事業部です。技術部の管理職候補として、①極細金属線の開発、及び②…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 京都府 長岡京市
- 職種
- パワー半導体、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
■携わる商品 スマートフォン市場向けパワーアンプIC■概要スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。■詳細・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議・主…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 京都府 長岡京市
- 職種
- パワー半導体、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
■携わる商品 スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC■概要スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。■詳細・通信モジュール…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 大阪府 高槻市
- 職種
- パワー半導体、品質管理、技術営業・セールスエンジニア、設備保全・メンテナンス
【職務内容】■半導体製造プロセス向けの薄膜膜厚・表面評価用X線装置の海外担当の技術サポート業務。海外の半導体メーカーおよび製造装置メーカーへのフィールドサービス・海外代理店指導/支援を行います。※海外…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 大阪府 大阪市北区
- 職種
- メカトロニクス制御、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御／組み込み)、パワー半導体
【業務内容】スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／新システム開発をお任せいたします。●要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合●ECU…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 大阪府 大阪市北区
- 職種
- メカトロニクス制御、マイコン制御、パワー半導体、実験・評価（ソフト）
【業務内容】SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証●完成…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス／設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス／…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス／設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセ…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 京都府 長岡京市
- 職種
- パワー半導体、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
■携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチICスマートフォン市場向けローノイズアンプIC■概要スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。■詳細・…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 滋賀県 野洲市
- 職種
- センサー、パワー半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、高周波・RF・通信（アナログ）
■携わる商品：SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス■概要SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。■詳細：SAW/BAWデバイスの新素子（構造/工法）の基礎調査～研…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】新製品における最適な欠陥検査レシピの設定新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定製造工程で発生するパーティクルやクラック等の欠陥を解析することにより、発生原因や発生工程を…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 880万円～1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- 880万円～1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- 880万円～1456万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化・…
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