大阪府|パワー半導体の転職・求人情報
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- 年収
- 500万円~900万円
- 勤務地
- 大阪府 堺市西区、他
- 職種
- データサイエンティスト・アナリスト、パワー半導体、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
24-空生デバ-01.空調機の制御ソフト(組込みソフト、通信制御)設計開発■担当業務・ダイキン工業の空調機(空気清浄機、給湯器含む)向け制御ソフト(制御ユニット組込みソフト、無線/有線通信制御ソフトな…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 大阪府 大阪市北区
- 職種
- メカトロニクス制御、マイコン制御、パワー半導体、実験・評価(ソフト)
【業務内容】SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証●完成…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 大阪府 大阪市北区
- 職種
- メカトロニクス制御、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御/組み込み)、パワー半導体
【業務内容】スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発/新システム開発をお任せいたします。●要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合●ECU…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 大阪府 高槻市
- 職種
- パワー半導体、品質管理、技術営業・セールスエンジニア、設備保全・メンテナンス
【職務内容】■半導体製造プロセス向けの薄膜膜厚・表面評価用X線装置の海外担当の技術サポート業務。海外の半導体メーカーおよび製造装置メーカーへのフィールドサービス・海外代理店指導/支援を行います。※海外…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス/設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス/…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス/設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセ…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】新製品における最適な欠陥検査レシピの設定新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定製造工程で発生するパーティクルやクラック等の欠陥を解析することにより、発生原因や発生工程を…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 880万円~1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- 880万円~1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- 880万円~1456万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化・…
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