レイアウト・基盤設計, 熱解析の転職・求人情報
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- 年収
- 400万円~900万円
- 勤務地
- 広島県 安芸郡府中町
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、デジタル(マイコン・CPU)、レイアウト・基盤設計、基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
<IC2308>車載ECUの回路/基板設計、筐体設計(ADAS領域)【業務内容】危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム(ADAS)や、自動運転技術の開発を行っ…
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(電磁界・電磁場解析)、レイアウト・基盤設計、駆動・機構設計
【業務内容】・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務・設計フロー構築、開発・顧客とのディスカッション(変更の範囲)会社の定める業務【業務詳細】・EDAツール(電子設計自動化ツール)の要件整理、必…
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- 年収
- 480万円~850万円
- 勤務地
- 神奈川県 藤沢市、他
- 職種
- CAE(熱・流体解析)、デジタル(マイコン・CPU)、レイアウト・基盤設計、設備設計(電気)、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
半導体製造装置の開発系電気設計/藤沢事業所/S4045【業務内容】半導体製造装置の開発系電気設計をお任せします。市場ニーズ、お客様のニーズを基に企画・開発される案件を中心に電気系設計 及び 関連業務へ…
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