関東エリア｜電気系エンジニアの転職・求人情報 （11/11ページ）
- 産休・育休取得実績あり
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 秦野市
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、実験・評価（電気）
DP24_06 【秦野】MEMSデバイスの設計・開発・評価【募集の背景】世の中にない新しいMEMSデバイスを創出し、社会に貢献することを目指しています。そんなMEMSデバイス設計者の増員募集です。私た…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市青葉区、他
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、無機（金属・ガラス・セラミック）
DP24_03 【秦野／横浜】LED、LDのWLP（ウエハレベルパッケージ）開発【募集の背景】LED、LD等の光学デバイスの次世代パッケージングに向け、デバイスとパッケージのインテグレート化したWLP…
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- 年収
- 450万円～850万円
- 勤務地
- 群馬県 安中市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）
＜モーター制御回路 設計開発＜松井田工場＞ ＞＜職務内容＞・モータ―制御回路の設計開発＜業務内容と特徴＞ブラシレスモーターの制御回路（コントローラ）の設計・開発業務を担当していただきます。顧客の仕様を…
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- 年収
- 520万円～850万円
- 勤務地
- 神奈川県 茅ヶ崎市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、マイコン制御、制御設計（シーケンス制御）
【職務内容】■機械設計職として、当社の各種真空装置の設計をご担当いただきます。【具体的には】■電子部品製造用の真空装置の機械設計■装置の仕様の検討と構造設計■3D CADにおける機械設計(搬送機構含む…
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- 年収
- 420万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 茅ヶ崎市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、FPGA（デジタル）、制御設計（制御盤）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
■電気設計職として、同社の各種真空装置の設計をご担当いただきます。【具体的には】■開発・量産装置の電気回路設計業務■装置の安全規格対応 (CE、UL、SEMI)■CAD・BOM等を使用■サプライヤーか…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- センサー、デジタル（マイコン・CPU）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
車載用SoC (R-Carシリーズ) の温度センサ・電源電圧モニタ関連のアナログ・ディジタル回路設計/検証業務開発対象IP：温度センサ・電源電圧モニタおよびその周辺回路【職務内容】・R-Car SoC…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
【職務内容】・要求事項からコンセプトとターゲットの具体化・機能・検証戦略のグランドデザイン・DFT/BISTのグランドデザイン・特性評価・評価戦略の立案・論理設計・検証チームのマネジメント※就業場所の…
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- 年収
- 350万円～650万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、その他半導体、制御設計（シーケンス制御）、実験・評価（電気）
メイテックグループのエンジニアとして、未経験から成長できる教育体制のもと、プロエンジニアとして生涯ご活躍いただけます。【具体例】 ■自動車関連（エンジン、駆動系、車載電装品等）■電気電子機器（AV機器…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市青葉区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、FPGA（デジタル）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
DP24_02 【横浜】MEMSミラーとレーザーを使った光学ユニット用制御回路開発【募集の背景】同社開発のMEMSミラーを搭載した光学モジュールを、自動車用ランプ・医療機器・セキュリティーといった新規…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 秦野市
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、実験・評価（機械）
ED24_06 【秦野】LEDやレーザーの解析技術者【募集の背景】新規開発製品を世の中に出すために必要な技術検証の機能を強化するため、解析技術者の募集となります。同社の強みである車載用光源をはじめとし…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市青葉区
- 職種
- FPGA（デジタル）、光学系エンジニア、制御設計（MBD）、プロセス開発
ED24_04 【横浜】車載向けLEDディスプレイの設計・開発【募集の背景】先行開発/設計を強化するための増員募集となります。自動運転時代/電動化時代に向け、車載HMI関連製品であるディスプレイは車内…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 秦野市
- 職種
- レイアウト・基盤設計、実験・評価（電気）、構造設計
ED24_03 【秦野】表示用モノクロ（パッシブ）LCDの製品設計・開発 【募集の背景】液晶光学素子・モジュール開発を強化するための増員募集となります。上流である製品機構・筐体設計に求められる開発のス…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市青葉区
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、実験・評価（機械）、構造設計
ED24_02 【横浜】赤外LEDおよびVCSELのパッケージ設計・開発【募集の背景】DMS・OMSをはじめとするADASやLiDARを用いた自動運転といった運転支援技術の自動車への搭載が進んでおり、…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市西区、他
- 職種
- 光学系エンジニア、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
LE24_01 【みなとみらい／秦野／宇都宮】自動車ランプの信号灯光学設計【募集の背景】自動車ランプ信号灯の量産設計・先行開発設計を強化するための増員募集となります。近年、ヘッドランプ、リアランプとも…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 秦野市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、制御設計（MBD）、高周波・RF・通信（アナログ）
HT24_01 【秦野／みなとみらい】ハードウエア設計（LEDドライブ回路、車載ECU等）【募集の背景】・近年エクステリア・インテリアライティング領域において、ＬＥＤよる機能拡張が起こっている。（ＡＤ…
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- 年収
- 550万円～750万円
- 勤務地
- 神奈川県 茅ヶ崎市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、FPGA（デジタル）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
〈（茅ヶ崎）電気回路設計〉計測器、成膜用電源、搬送ロボットなどの商品開発における電気回路設計業務をご担当頂きます。【具体的には】・商品開発における組み込み回路設計・特別仕様製品開発の組み込み回路設計・…
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- 年収
- 500万円～750万円
- 勤務地
- 千葉県 富里市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、実験・評価（電気）、無機（金属・ガラス・セラミック）
■次世代バッテリー向け巻取り蒸着装置の研究開発をご担当いただきます。具体的には・簡易電池評価セル作製、性能評価・真空成膜による電池の材料開発・真空成膜により作製する電池材料を巻き取り装置に適用するため…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
【職務内容】車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/取り纏め業務モジュール設計者から収集したRTLおよびゲートネットリストの階層組上げ業務およびその取り纏め業務各種チェッカーによるク…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- レイアウト・基盤設計
【職務内容】SoCパッケージ基板または応用システムのPCB基板、回路、アートワークの設計・SoCパッケージ基板／応用システムの必要要件をインタフェース規格や製品仕様から定義する・必要要件に沿った、回路…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- レイアウト・基盤設計、実験・評価（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
【職務内容】●半導体回路設計者と協調して、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導する。●高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアルインターフェース回路を搭載する半導体製品に対して…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 500万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、製品企画・プロジェクトマネージャー（ソフト）
【職務内容】産業・民生機器向けMCU、RXシリーズの製品設計業務近年RXシリーズマイコンは、右肩上がりの成長を続けており、短期間で多数の製品開発することが急務となっています。主な業務内容は、・製品仕様…
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市、他
- 職種
- メモリ、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、構造設計
【職務内容】車載向けワイヤーボンディングパッケージの設計、開発業務・IATF16949に則ったパッケージ開発・内製(米沢/大分)、OSAT開発製品のパッケージングインテグレーション・設計ツールを用いた…
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