東京都｜機械系エンジニアの転職・求人情報 （5/5ページ）
- テレワーク／リモートワーク（制度あり）
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 工場長・施設運営・管理職、構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、駆動・機構設計
【組織の概要】●生産本部 品質・環境部のミッション品質・環境部はニコングループの横串組織として、ニコングループが提供するカメラ、半導体製造装置、顕微鏡、宇宙向けの部品など生産拠点の品質活動の取りまとめ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、実験・評価（機械）、工程設計、構造設計
〈【FPD装置事業部】機械設計エンジニア〉【組織の概要】〇第一開発部のミッション「史上最大の精密機械」といわれるFPD製造用露光装置を開発しています。IoT、AI、5Gなどの普及によりデータ社会への移…
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- 年収
- 400万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 中央区、他
- 職種
- FPGA（デジタル）、メカトロニクス制御、有機（樹脂・高分子）、プロセス開発、駆動・機構設計
☆環境に優しいフレキシブル基板を製造するスタートアップ企業！☆世界初の技術を持つスタートアップ！☆フレックス制度あり！【募集背景】エレファンテックでは事業拡大に向けて様々なポジションの採用を進めており…
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- 年収
- 350万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御／組み込み)、駆動・機構設計
【職務内容】■自動車分野を中心とする制御系ソフトウェア技術の開発エンジニア（リーダクラス）主に、下記の業務をご担当いただきます。【事業ドメイン】・ADAS/自動運転支援・モデルベース開発支援（製造業）…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 稲城市
- 職種
- 光学系エンジニア、設備設計（機械）、部品・要素設計
【職務内容】製造設備や治工具の設計【業務内容】１）カスタム製品の試作品作成のための治工具の設計２）マシンビジョンレンズ製品評価用の工具品設計
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- 年収
- 430万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 文京区
- 職種
- メカトロニクス制御、制御設計（シーケンス制御）、筐体設計、部品・要素設計
【概要】■センサ（※）に係わる周辺部品の設計開発医療用センサの仕様から製品立ち上げまでの一連の業務をかかわっていただきます。具体的には、・関係部門とのコンセプト共有・医療現場でのリサーチ・仕様検討・決…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 大田区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、実験・評価（機械）、有機（樹脂・高分子）、無機（金属・ガラス・セラミック）、プロセス開発
★スタンダード上場、世界トップクラスの真空成膜技術力★残業10～20h程度 ★在宅勤務可能（週2日程度）★平均有給休暇取得日数：13.8日 （2022年度実績）【概要】薄膜センサ素子などの薄膜応用製品…
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- 年収
- 400万円～760万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、構造設計
【職務内容】データマイニング部 IoT推進グループは、下記業務に携わって頂きます。■製造業向けアプリの開発・運用保守、新規商品開発など先端技術を利用した開発・運用■住友重機械グループ（以下、SHI-G…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、構造設計
【職務内容】PLMソリューション部は、下記業務に携わって頂きます。■設計業務コンサルティング/設計業務支援■CAD/PDM/PLM製品の提案/導入【使用環境】■CATIA、SolidWorks、3DE…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■機構・筐体・構造設計、及び設計周辺の実験・評価・各種解析業務等をお任せ致します。・構想設計から詳細設計、製図、評価など設計開発に関わる業務全般が業務範囲。・経験に合わせ最初の業務はポンチ絵を書く方か…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析・実験・評価業務等
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市、他
- 職種
- メモリ、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、構造設計
【職務内容】車載向けワイヤーボンディングパッケージの設計、開発業務・IATF16949に則ったパッケージ開発・内製(米沢/大分)、OSAT開発製品のパッケージングインテグレーション・設計ツールを用いた…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】■インクジェット工法を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計や社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求め…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】インクジェット技術を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計、社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求めて…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、実験・評価（機械）、プロセス開発
●組織の役割「史上最大の精密機械」といわれるFPD露光装置を開発しています。IoT、AI、5Gなどの普及によりデータ社会への移行が急激に進んでいます。データと人をつなぐディスプレイにおいても、様々な場…
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