- 求人No:10328665
- 更新日:2024年03月27日
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
組立技術課WB技術|【大分県臼杵市】- 年収
- 350万円~650万円 ※募集要項に詳細あり
- 勤務地
- 大分県 臼杵市
- 職種
- 工程設計、製造・オペレーター
- 社員数500名以上
募集要項
募集職種 |
■工程設計 ■製造・オペレーター |
---|---|
雇用形態 | 正社員 |
仕事内容 | 【仕事内容】 WB(ワイヤーボンディング)技術者 -生産設備の新規導入に伴う立ち上げ業務 -生産設備の技術的改善の検討、実施 -品質改善業務 -試作業務(新製品/材料評価) -プロセス改善業務 |
応募条件 | 【必須要件】 ■半導体製造または生産技術のご経験をお持ちの方 ※半導体後工程、WBまたは3rd AOI技術経験者優遇 |
年 収 |
350万円~650万円程度
〔※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。〕 |
勤務地 | ■大分県 臼杵市 大字福良字竹ヶ下1913番2 |
学 歴 | 大学院卒、大卒、短大卒、専門卒、高専卒、高卒 |
手 当 | 通勤手当、家族手当、役職手当、皆勤手当 |
保 険 |
各種社会保険完備 (健康保険、労災保険、厚生年金保険、雇用保険) |
福利厚生 | 介護休職制度、慶弔見舞金制度、育児休暇制度、財形貯蓄、退職金 |
休日・休暇 |
■週休2日制 ■土曜日 ■日曜日 ■祝日 【その他休日・休暇】有給休暇、年末年始休暇、夏季休暇、慶弔休暇、出産・育児休暇、介護休暇、その他休暇 |
就業時間 |
08:00~17:00 |
社風・環境 |
【半導体アセンブリ&テストの専業メーカー】
同社は半導体の製造において「後工程」と呼ばれるアセンブリやテストを手掛ける日本で最大級の専業企業です。アセンブリでは、チップを基板に接着剤で固定する“ダイボンディング”や、チップのパッドと基板を金ワイヤで接続する“ワイヤボンディング”など。テストでは、高温条件下での信頼性実験や電気的特性試験などをおこなっています。当社では、これらアセンブリやテストなどの工程を一貫して手がける「ターンキーソリューション」の手法を展開中。単一拠点による一貫ラインは国内最大級を誇ります。あわせて、次世代の半導体パッケージの開発に取り組んでおり、常に最先端を目指しています。 |
担当キャリアアドバイザーのレポート組立技術課WB技術|【大分県臼杵市】