CAE(構造・応力・振動解析) 東京都の転職・求人情報
- 年収800万円以上
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 板橋区、他
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(熱・流体解析)、CAE(電磁界・電磁場解析)、実験・評価(機械)、実験・評価(電気)
〈【技術推進/福岡勤務】解析支援業務/CAE担当(JD202503)〉■具体的な業務内容以下のような幅広い業務に携わる可能性がありますが、すべてを一人で担当するわけではありません。これまでのご経験やス…
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- 年収
- 500万円~900万円
- 勤務地
- 東京都 東村山市
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、実験・評価(機械)、構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
<※最注力ポジション※メディカル事業本部_設計開発エンジニア(機械設計)(医療機器))>(求人No:100250)透析装置シェア国内No1企業。圧倒的技術力で透析業界をけん引しています。今後は国内だけ…
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- 年収
- 760万円~1000万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- CAE(その他解析)、CAE(構造・応力・振動解析)、工業製品営業
【企業担当のおすすめポイント】■東証プライム上場の株式会社神戸製鋼所グループであり、経営基盤が安定しています。■フランスの大手原子力産業会社であるOranoNPSが出資しており、今後市場拡大が見込まれ…
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- 年収
- 760万円~1000万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- CAE(その他解析)、CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(熱・流体解析)
【企業担当のおすすめポイント】■東証プライム上場の株式会社神戸製鋼所グループであり、経営基盤が安定しています。■フランスの大手原子力産業会社であるOranoNPSが出資しており、今後市場拡大が見込まれ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 昭島市
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(電磁界・電磁場解析)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
ICT市場向けを中心とする、高周波コネクタの電磁界解析やEMI対策の検討、顧客に対する技術提案業務をご担当いただきます。【詳細】コネクタ開発段階における電磁界解析、EMI対策の検討、技術面からの製品プ…
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- 年収
- 800万円~1000万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- CAE(その他解析)、CAE(構造・応力・振動解析)、構造設計、駆動・機構設計
【業務内容】ロケット全体の技術設計に関わる、各種解析業務やシステム仕様の作成業務をお任せします。■具体的な仕事内容(一例)・ロケットシステムの設計、サブシステムの統合及び最適化(飛行経路解析・運動解析…
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- 年収
- 750万円~1100万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)
【業務内容】人工衛星打ち上げ用ロケットの飛行安全・システム安全について統括し、安全かつ低コストな打ち上げのために必要な設計および申請業務を一任します。■具体的な仕事内容(一例)・ロケットシステムの安全…
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- 年収
- 780万円~1030万円
- 勤務地
- 東京都 国分寺市、他
- 職種
- CAE(その他解析)、CAE(構造・応力・振動解析)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、要素技術研究・製品研究開発
【配属組織名】研究開発グループ Sustainability Innovation R&D 計測インテグレーションイノベーションセンタ ナノプロセス研究部【配属組織について(概要・ミッション)】本組織…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、その他(機械系エンジニア)、構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
<【ヘルスケア事業部】顕微鏡システム製品の機械設計担当者(142)>【本部/事業部】ヘルスケア事業部【配属先】ヘルスケア事業部/技術統括部/設計開発部/第一設計課【組織としての担当業務】設計部は、「イ…
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- 年収
- 350万円~800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御/組み込み)、駆動・機構設計
【職務内容】■自動車分野を中心とする制御系ソフトウェア技術の開発エンジニア(リーダクラス)主に、下記の業務をご担当いただきます。【事業ドメイン】・ADAS/自動運転支援・モデルベース開発支援(製造業)…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(熱・流体解析)、実験・評価(電気)、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
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