プロセス開発 総合電機メーカーの転職・求人情報
- テレワーク／リモートワーク（制度あり）
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市、他
- 職種
- 商品開発／サービス開発、プロセス開発、高周波・RF・通信（アナログ）
■専攻電気・電子・物理など■携わる商品 SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス■概要SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を行っていただきます。■概要SAW/B…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 滋賀県 野洲市
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
■専攻 電気・電子・物理など■携わる商品 SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品職務内容 ■概要SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていた…
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- 年収
- 450万円～1200万円
- 勤務地
- 兵庫県 神戸市兵庫区
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
●採用背景三菱ジェネレーター株式会社は2024年4月に三菱重工業株式会社と三菱電機株式会社の発電機事業を統合し発足した会社であり，これまでに3000台以上の発電機を国内外のお客様へ納入しています。近年…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 兵庫県 尼崎市
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、アナログ（その他）、品質管理、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発
■通信機製作所の中で幅広く検討いたします。これまでのご経験から、どちらのポジションに該当するかはっきりと不明という方はこちらよりご応募ください。こちらより幅広く検討いたします。※これまでのご経験に合わ…
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- 年収
- 450万円～1200万円
- 勤務地
- 兵庫県 神戸市兵庫区
- 職種
- 品質管理、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【神戸】大型発電機の組立技術スタッフ（大型機械の組立・分解・調整工法改善，開発）【電力システム製作所】●業務内容・大型発電機の組立技術開発・改善・大型発電機の組立に関する品質管理・改善・大型発電機の組…
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- 年収
- 600万円～900万円
- 勤務地
- 福岡県 宮若市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
＜具体的な業務内容＞パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 福岡県 宮若市
- 職種
- プロセス開発
＜具体的な業務内容＞モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 京都府 長岡京市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
専攻 特になし携わる商品 電源モジュール、通信モジュール【職務内容】■概要モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。■詳細・新規モジュールパッケージ構…
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- 年収
- 700万円～1200万円
- 勤務地
- 神奈川県 海老名市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
[DM010]【業務内容】・高精度・高難度プラスチック部品金型の加工技術開発①金型加工技術開発業務(マシニング加工/ワイヤー放電加工/CNC旋盤加工/CNC平面・円筒・内面研削盤加工/CNCホブ盤加工…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 滋賀県 野洲市
- 職種
- メモリ、センサー、LED・発光デバイス・光半導体、パワー半導体、プロセス開発
■電気・電子■携わる商品スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど■概要スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発■詳細・差異化技術…
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- 年収
- 400万円～1000万円
- 勤務地
- 京都府 京都市右京区
- 職種
- データサイエンティスト・アナリスト、プロセス開発
【業務について】ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。■ミッション配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに…
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- 年収
- 780万円～960万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- IT営業（法人営業）、プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、工程設計、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【配属組織名】インダストリアルAIビジネスユニット インダストリアルデジタル 産業・流通営業統括本部 産業第二営業本部 自動車システム第二営業部【配属組織について（概要・ミッション）】・世界的な大変革…
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- 年収
- 400万円～1000万円
- 勤務地
- 福岡県 筑後市
- 職種
- プロセス開発
【仕事内容】■プロセスエンジニアSiCのプロセス開発をご担当いただきます。プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。担当製品の…
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- 年収
- 300万円～600万円
- 勤務地
- 福岡県 宮若市
- 職種
- プロセス開発
＜具体的な業務内容＞１）業務内容についてー１）顧客要求に基づく新製品開発・お客様から提示された製品仕様を満たすためのデザイン及び材料選択(または開発）と、プロセス設計を行います。・デザイン及びプロセス…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 福井県 坂井市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
＜具体的な業務内容＞・DB技術者-生産設備の新規導入、更新対応-生産設備の技術的改善の検討、実施-工程のプロセス改善-新製品・材料・プロセス立上げ、試作の実施＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（■ＧⅡ…
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- 年収
- 500万円～900万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市高津区
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、部品・要素設計、プロセス開発
〈15-11（1名） 【Auto 事業部】製品技術開発エンジニア〉【業務内容】■車載用コネクタ製品の新規開発および既存製品の設計改善業務を担当していただきます。■国内外の顧客やサプライヤー、社内関係部…
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- 年収
- 590万円～1060万円
- 勤務地
- 長野県 佐久市
- 職種
- センサー、実験・評価（電気）、部品・要素設計、プロセス開発
＜O122 磁気センサBG 開発部＞【第二新卒～経験者まで歓迎！何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方へ(研究・開発、評価いずれでもOK)。スマートフォン用センサや電気自動車用センサ…
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- 年収
- 590万円～1060万円
- 勤務地
- 秋田県 にかほ市
- 職種
- 構造設計、設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、プロセス開発、駆動・機構設計
〈6018 生産本部 設備開発グループ 設備開発部統括部 装置機械設計部〉■職務内容・設備の設計全般、プロセス開発/仕様書作成/技術計算/機構設計/立上げ・開発においては、要素検証/装置の構想設計から…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 宮城県 大崎市
- 職種
- 実験・評価（電気）、設備導入・立ち上げ、設備設計（電気）、プロセス開発
MC25-11-08-06-07 コンポーネント製品の生産ライン設備の電気特性評価の構想検討（宮城県大崎市）【募集の背景】製品バリエーション増加に合わせ、生産技術増強。即戦力となる人材を募集する。【組…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 780万円～1030万円
- 勤務地
- 茨城県 日立市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、無機（金属／ガラス／セラミック）・製品開発、プロセス開発
〈リチウムイオン電池製造ソリューションの創生と技術開発(製造ラインの立ち上げと歩留まり向上に貢献)〉【配属組織名】研究開発グループ SUSTAINABILITY INNOVATION R＆D 環境・エ…
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- 年収
- 500万円～900万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市高津区
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、金型設計、プロセス開発
〈139034【DDN事業部】（射出成形）モールドエンジニア（リモートワーク可能）〉【仕事内容】■AIデータセンター向けCPUソケットの開発に伴う製造設備・ツールの開発、立ち上げ、工程確立に関する業務…
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- 年収
- 650万円～900万円
- 勤務地
- 静岡県 掛川市
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、金型設計、プロセス開発
〈15-3【Auto事業部】製造技術（Mold）開発エンジニア〉【仕事内容】■Japan/ASEANリージョンにおける自動車業界向け電子部品（主にコネクタ端子）のMold技術に関連する金型・成型設備・…
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- 年収
- 450万円～600万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市西淀川区
- 職種
- 無機（金属／ガラス／セラミック）・製品開発、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【仕事内容】金属３Ｄプリンタで造形する新材料・新プロセスの開発・新材料の開発・パラメータの解析・設計※補足AM事業は、金属3Dプリンターによるモノ作りです。設計から製造までをデジタルで実現する新たなモ…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 福岡県 宮若市
- 職種
- プロセス開発
＜具体的な業務内容＞ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。各プロセスごと（ダイシング、ダイボ…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 大分県 臼杵市
- 職種
- パワー半導体、品質保証、実験・評価（電気）、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
＜職務内容＞その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務＜予想残業時間（月）＞ 10～20 時間
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 福井県 坂井市
- 職種
- パワー半導体、品質保証、実験・評価（電気）、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
＜職務内容＞その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。＜予定ポストor資格区分＞■一般■主任・主務＜予想残業時間（月）＞10～20時間
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- 年収
- 300万円～700万円
- 勤務地
- 福岡県 宮若市
- 職種
- パワー半導体、品質保証、実験・評価（電気）、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
＜職務内容＞その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。＜予定ポストor資格区分＞■一般■主任・主務＜予想残業時間（月）＞10～20時間
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- 年収
- 500万円～920万円
- 勤務地
- 福岡県 福岡市博多区
- 職種
- パワー半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、技術営業・セールスエンジニア、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発
＜業務内容＞車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊など…
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- 年収
- 400万円～750万円
- 勤務地
- 福岡県 福岡市博多区
- 職種
- センサー、プロセス開発
＜業務内容＞CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。＜具体的な業務内容＞・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 400万円～750万円
- 勤務地
- 福岡県 福岡市博多区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
＜業務内容＞車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。＜具体的な業務内容＞・顧客からの製品仕様に基づき…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 福井県 坂井市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
＜具体的な業務内容＞・製品技術者-新製品導入のプロジェクトリーダーまたは、その補佐-新製品認定ワークの推進-顧客との技術窓口(新製品仕様確認、定例会への参加)-試作品の投入準備とスケジュール管理＜予定…
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- 年収
- 550万円～900万円
- 勤務地
- 秋田県 にかほ市
- 職種
- CAE（電磁界・電磁場解析）、デジタル（マイコン・CPU）、構造設計、製造・オペレーター、プロセス開発
〈J011【秋田】実装プロセス技術・評価解析～東証プライム上場/グローバルカンパニー～〉■業務概要：ICT製品や車載製品で使われる実装・モジュールパッケージのトレンドを把握し、各受動部品の実装評価技術…
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- 年収
- 500万円～900万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市高津区
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、金型設計、プロセス開発
〈15-3【Auto事業部】製造技術（Mold）開発エンジニア〉【仕事内容】■Japan/ASEANリージョンにおける自動車業界向け電子部品（主にコネクタ端子）のMold技術に関連する金型・成型設備・…
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- 年収
- 500万円～850万円
- 勤務地
- 静岡県 掛川市
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、プロセス開発
〈(1名）【Auto事業部】製造技術（Assembly自動組立機）開発エンジニア〉【仕事内容】■Japan/ASEANリージョンにおける自動車業界向け電子部品（主にコネクタ）のAssembly技術およ…
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- 年収
- 500万円～850万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市高津区
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、プロセス開発
〈(1名）【Auto事業部】製造技術（Assembly自動組立機）開発エンジニア〉【仕事内容】■Japan/ASEANリージョンにおける自動車業界向け電子部品（主にコネクタ）のAssembly技術およ…
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- 年収
- 500万円～900万円
- 勤務地
- 静岡県 掛川市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、プロセス開発
〈15-2【Auto事業部】製造技術（Plating）開発エンジニア〉【業務内容】■Japan/ASEANリージョンにおける自動車向け電子部品（主にコネクタ端子）のPlating技術に関する開発業務を…
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- 年収
- 500万円～900万円
- 勤務地
- 静岡県 掛川市
- 職種
- その他（生産技術）、設備導入・立ち上げ、金型設計、プロセス開発
〈【Auto事業部】製造技術（Stamping）開発エンジニア〉【業務内容】■Japan/ASEANリージョンにおける自動車向け電子部品（主にコネクタ端子）のStamping技術に関する開発業務を担当…
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