プロセス開発 京都府 求人一覧
- 年収400万円
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- 年収
- 450万円~750万円
- 勤務地
- 京都府 京都市右京区
- 職種
- 部品・要素設計、プロセス開発
【仕事内容】 ■チップ抵抗器の新商品開発、要素…
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- 年収
- 354万円~469万円
- 勤務地
- 京都府 八幡市
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、プロセス開発
<仕事内容>鶴見製作所 京都工場では中小型水中ポンプや水処理機器について量産品・受注品共に生産を行っています。京都工場の生産プロセス改革室に所属いただき、バンクスシリーズなど小型樹脂製ポンプの樹脂造形…
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- 年収
- 400万円~900万円
- 勤務地
- 京都府 長岡京市、他
- 職種
- プロセス開発
■携わる商品樹脂多層基板(メトロサーク)■概要樹脂多層基板向けプロセス開発■詳細樹脂多層基板用途プロセスの企画、調査、開発、実用化 具体的なプロセスとして、プレス加工、ビアホールの形成、回路形成等の新…
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- 年収
- 400万円~900万円
- 勤務地
- 京都府 長岡京市、他
- 職種
- プロセス開発
■携わる商品樹脂多層基板(メトロサーク)■概要樹脂多層基板向けプロセス開発■詳細樹脂多層基板用途プロセスの企画、調査、開発、実用化 具体的なプロセスとして、プレス加工、ビアホールの形成、回路形成等の新…
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- 年収
- 500万円~850万円
- 勤務地
- 京都府 京都市右京区
- 職種
- その他半導体、プロセス開発
■仕事内容・LSIを中心とした半導体の新パッケージ開発や、要素技術(ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、フリップチップ接合など)をご担当いただきます。大電流化、高耐圧化、小型化、マル…
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- 年収
- 500万円~1200万円
- 勤務地
- 京都府 京都市右京区
- 職種
- CAE(熱・流体解析)、パワー半導体、構造設計、プロセス開発
【募集背景】■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、開発力強化に向けての増…
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- 年収
- 400万円~900万円
- 勤務地
- 京都府 長岡京市
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、商品開発/サービス開発、実験・評価(電気)、プロセス開発、高周波・RF・通信(アナログ)
■携わる商品 高周波回路用SAWフィルタ・SAWデュプレクサ■概要高周波回路用SAW/BAWデバイスの開発・商品化に携わっていただきます。■業務例・高周波回路用のSAW/BAWデバイス開発等に係わるシ…
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- 年収
- 500万円~850万円
- 勤務地
- 京都府 京都市右京区
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
【職務内容】・LED、レーザーダイオード等化合物半導体デバイスのウェハプロセスのフォトリソ工程・ドライ工程の設備技術・保全・生産性向上、コストダウン、不良低減、設備稼働率改善【就業環境】・リモートワー…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 500万円~900万円
- 勤務地
- 京都府 京都市右京区
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、プロセス開発
【職務内容】■ローム公式HPへようこそ!弊社求人にご興味をお持ちいただきありがとうございます。【職務内容】■レーザーダイオード 製品設計・開発・結晶成長から前工程プロセスまで製品設計・工程設計・顧客要…
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- 年収
- 667万円~885万円
- 勤務地
- 京都府 京都市伏見区
- 職種
- 有機(樹脂・高分子)、無機(金属・ガラス・セラミック)、プロセス開発
【仕事内容】同社で扱う半導体洗浄装置のプロセス技術開発業務を担当いただきます。【詳細】・半導体洗浄装置におけるウェット洗浄プロセスや、ウェットエッチング技術の性能・機能向上のため、半導体基板上の微細パ…
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- 年収
- 647万円~885万円
- 勤務地
- 京都府 京都市伏見区
- 職種
- プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
■同社で扱う半導体洗浄装置のプロセス技術開発業務を担当いただきます。・半導体洗浄装置におけるウェット洗浄プロセスや、ウェットエッチング技術の性能・機能向上のため、半導体基板上の微細パターンの制御や、エ…
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- 年収
- 300万円~800万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市、他
- 職種
- 工程設計、設備設計(機械)、設備設計(電気)、金型設計、プロセス開発
生産技術エンジニアとして自動車/宇宙航空/産業用ロボット等で多くのプロジェクトから案件をご担当頂きます。5年程度の長期案件が多く社員指導・技術研修等マネジメント経験も積む事が可能です。※取引先例:トヨ…
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- 年収
- 450万円~950万円
- 勤務地
- 京都府 京都市右京区
- 職種
- その他半導体、プロセス開発
【仕事内容】■WP(前工程)に関する情報分析及び戦略立案[部門のミッション]・WPの中期計画や利益計画の立案・管理・WP工場の状態及び原価把握からの工場戦略立案・ワールドクラスの工場化に向けての指標定…
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- 年収
- 500万円~950万円
- 勤務地
- 京都府 京都市右京区
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、プロセス開発
【職務内容】パワーダイオードやMOSFETなどのSiデバイスの拡販、企画、設計、プロセス開発をご担当いただきます。担当製品は面接を通して決定いたします。
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- 年収
- 500万円~850万円
- 勤務地
- 京都府 京都市右京区
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、プロセス開発
【職務内容】・SiCパワーデバイス開発・設計・SiCパワーデバイスプロセス開発/プロセスインテグレーションSiC(シリコンカーバイト)は次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、…
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- 年収
- 500万円~1200万円
- 勤務地
- 京都府 京都市右京区
- 職種
- プロセス開発
【職務内容】パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。(パッケージ開発、モールド工程、めっき工程の開発など)パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つと…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 500万円~850万円
- 勤務地
- 京都府 京都市右京区
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、プロセス開発
【業務について】■GaNデバイス・プロセスの設計・開発業務 信頼性/歩留まり改善業務■Foundry開発【募集背景】■GaNデバイス量産体制構築、開発体制強化量産化に向けて、工場への技術移管を進めてい…
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- 年収
- 500万円~1200万円
- 勤務地
- 京都府 京都市右京区
- 職種
- パワー半導体、設備設計(機械)、プロセス開発
【職務内容】■パワー半導体デバイス生産技術エンジニアパワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。(パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程(…
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