その他半導体 その他（メーカー／製造業）の転職・求人情報
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- 年収
- 340万円～420万円
- 勤務地
- 岐阜県 海津市
- 職種
- その他半導体
【職務内容】◎半導体製造装置やロボットアームなどに使用されるプラスチック製品の切削加工をお任せします。主にヤマザキマザック製の加工機械を使用します。【具体的には】◎顧客からの設計図確認◎設計図に沿った…
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- 年収
- 570万円～1000万円
- 勤務地
- 岐阜県 土岐市
- 職種
- その他半導体、工程設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発
【職務内容】■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理)・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計)・量…
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- 年収
- 690万円～1190万円
- 勤務地
- 岐阜県 土岐市
- 職種
- その他半導体、工程設計、プロセス開発
【概要】半導体製造装置用SiCセラミックスの洗浄工程における工程改善、品質改善【詳細】・半導体製造装置用部材として使用されるSiCセラミックスの洗浄工程改善、品質改善工程改善：効率改善、管理方法や手順…
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- 年収
- 480万円～690万円
- 勤務地
- 静岡県 榛原郡吉田町
- 職種
- その他半導体、無機（金属／ガラス／セラミック）・品質保証、無機（金属／ガラス／セラミック）・品質管理
【職務内容】半導体製造装置に組み込まれる製品（部材）の品質保証/品質管理、品質マネジメントシステム構築/管理、量産体制構築/移管、等々が主な業務となります。新規ビジネス中心の比較的新しい事業となります…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 栃木県 鹿沼市
- 職種
- メモリ、センサー、LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、製造・オペレーター
■職務概要溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。・ 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 栃木県 鹿沼市
- 職種
- メモリ、センサー、LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、製造・オペレーター
■職務概要溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。・ 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 福岡県 福岡市早良区
- 職種
- その他半導体、構造設計
【仕事内容】パソコンやスマートフォン、自動車、家電製品及び産業用精密機器に搭載されるIC、LSIの設計業務とそれに付随する業務をお任せします。＜具体的には…＞◆クライアントの要望に応じた仕様検討 （プ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市港北区
- 職種
- その他半導体、構造設計
【仕事内容】パソコンやスマートフォン、自動車、家電製品及び産業用精密機器に搭載されるIC、LSIの設計業務とそれに付随する業務をお任せします。＜具体的には…＞◆クライアントの要望に応じた仕様検討 （プ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 栃木県 鹿沼市
- 職種
- メモリ、センサー、LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、製造・オペレーター
■職務概要溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。・ 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 群馬県 高崎市
- 職種
- その他半導体、構造設計
【仕事内容】パソコンやスマートフォン、自動車、家電製品及び産業用精密機器に搭載されるIC、LSIの設計業務とそれに付随する業務をお任せします。＜具体的には…＞◆クライアントの要望に応じた仕様検討 （プ…
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