- 急募
- 求人No：10281300
- 更新日：2023年12月06日
株式会社MARUWA
開発・プロセス開発|セラミックパッケージの試作開発（プライム市場上場）【岐阜／土岐】
- 年収
- 570万円～1000万円 ※募集要項に詳細あり
- 勤務地
- 岐阜県 土岐市
- 職種
- その他半導体、工程設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発
募集要項
| 募集職種 | その他半導体、工程設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 仕事内容 | ■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・試作業務 （各種モデルの最適プロセスの構築、外注への試作指示および納期管理、スケジュール管理） ・試作治工具の設計（各モデルに対して必要な治具の設計） ・量産への展開（プロセス及び治工具の量産への展開） 【担当製品】 ■厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。 |
| 応募条件 | 【応募要件】 ▽以下、いずれかに該当する方 ・セラミック材料や製品の知識、経験のある方 ・積層基板（無機、有機）の知識、経験のある方 ・薄膜形成工法（スパッタ、蒸着等）の知識、経験のある方 ・フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験のある方 ・印刷工法によるパターニングの知識、経験のある方 ・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方 ・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方 |
| 年 収 | 570万円～1000万円目安 |
| 勤務地 | 岐阜県 土岐市 鶴里町柿野広畑２３２２－３ |
| 学 歴 | 大卒,大学院卒 |
| 手 当 | その他手当,残業手当,通勤手当 |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険,確定拠出年金401k,社員寮（独身寮）,社員持株会制度,財形貯蓄 |
| 休日･休暇 | その他休暇,土曜日,夏季休暇,年末年始休暇,日曜日,有給休暇,祝日,週休2日制 |
| 就業時間 |
08:15～17:15 |
| 社風・環境 |
◎真面目でフレンドリーな社員が多いです。
◎希望をすればチャレンジさせてくれる環境整備も行っているため、自己成長も可能です。 |
担当キャリアアドバイザーのレポート開発・プロセス開発|セラミックパッケージの試作開発（プライム市場上場）【岐阜／土岐】