その他半導体, 年間休日120日以上の転職・求人情報 （2/5ページ）
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 福岡県 福岡市早良区
- 職種
- アナログ（その他）、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
電源・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※高速インターフェイスマクロなどの同社IP開発プロジェクトの実績あり。【主要設備】 ■回路…
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- 年収
- 350万円～600万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、その他半導体、構造設計、樹脂設計、駆動・機構設計
【仕事の概要】応募された方の経歴によりますが、機械・電気設計、回路設計、生産技術に関わる業務、品質保証・管理、制御・組み込みなど幅広い案件がございますため、ご経験を生かして活躍できる案件にアサインいた…
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- 年収
- 320万円～560万円
- 勤務地
- 青森県 上北郡六ヶ所村
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、その他半導体、構造設計、樹脂設計、駆動・機構設計
【職務内容について】・電気設備保守業務・工事図面建図・設備関係書類作成・新規制基準対応、国へ提出する設計詳細作成補助・健全性確認のための直営点検・巡視業務・制御盤、電気関連計装業務■国家プロジェクト参…
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- 年収
- 430万円～550万円
- 勤務地
- 熊本県 菊池市
- 職種
- メモリ、センサー、LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体
【業務内容】・プローブカードの開発、評価業務を行います。・各種計測装置を使用し、現状確認、分析しDATAを基に報告を行います。・お客様へ納める商品に対して、納品先で初期の立ち上げサポートを行います。・…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市瑞穂区
- 職種
- その他半導体、有機（樹脂・高分子）
【業務内容】新型蓄電池、ナノセラミック膜、電解セル、半導体ウエハー等の開発、他【業務詳細】・新型蓄電池（ニッケル亜鉛二次電池）の製品開発・製品設計・新規二次電池（ニッケル亜鉛二次電池）の部材・プロセス…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 府中市、他
- 職種
- メモリ、センサー、LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体
＜DSS BU SPEシステム部CTSPSグループ／技術営業＞半導体製造装置の技術営業・TELや所属営業部、グループの方針を理解し、上長やメンバーと共に顧客の要求や目的をヒアリングして同社の製造装置を…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 大阪府 大阪市、他
- 職種
- その他半導体、マイコン制御、制御設計（シーケンス制御）、構造設計、駆動・機構設計
◎自動車関連部品、各種製造装置/機械、医療用機器などの設計、解析【具体的には】◆自動車関連内装部品、エンジン、ハーネス、トランスミッションなど各種部品の開発 ◆各種製造装置/機械IoT対応生産装置の開…
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- 年収
- 400万円～650万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、その他半導体、レイアウト・基盤設計、実験・評価（電気）
【仕事内容】■パナソニック製品、その他大手メーカー製品の設計開発業務に携わっていただきます。《開発例》・電動工具の電源回路設計 （アナログ）・ワイヤレス充電システムの回路設計・評価■研修制度が充実して…
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- 年収
- 1350万円～1500万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- メモリ、センサー、LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体
【職務内容】募集ポジションは以下の4つです。1. Logic戦略開発企画GrのGroup Leader。2. Logic FEOL/MOL module戦略開発企画担当。3. EUV, Pattern…
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- 年収
- 450万円～1000万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- その他（デジタル）、その他半導体、レイアウト・基盤設計
【お任せする業務】CASE社会の実現に向けた、半導体要素技術の研究開発を担当していただきます。車載電子システムより半導体へ要求される仕様を検討し、半導体に適応する新要素の技術開発を担当いただきます。●…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 400万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 港区、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、その他半導体、制御設計（シーケンス制御）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【業務内容】自動運転向け周辺監視センサの企画/研究開発・市場/システム/周辺監視技術の動向や競合の製品＆技術分析・ミリ波レーダ、LiDAR、カメラなどの周辺監視センサの企画＆仕様検討・センサモジュール…
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- 年収
- 400万円～1000万円
- 勤務地
- 愛知県 日進市、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
DENSOが世界に誇るパワー半導体素子の競争力アップに一緒に取り組む仲間を募集しています。【職務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）の企…
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- 年収
- 570万円～1000万円
- 勤務地
- 岐阜県 土岐市
- 職種
- その他半導体、工程設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発
【職務内容】■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理)・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計)・量…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 愛知県 半田市
- 職種
- その他半導体
【業務概要】半導体製造装置用セラミックス製品の金属接合の工程設計、改善業務【業務詳細】・新規接合技術確立（新材料、新製法、工程設計）・量産品の品質改善／歩留改善/自動化、生産性向上・製品不具合解析・新…
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- 年収
- 400万円～1000万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- その他半導体、商品開発／サービス開発、リサーチ／市場調査／データ分析
【職務内容】内製ASIC製品の事業拡大に向けたマーケティング、及び、製品企画を行っていただきます。・非車載領域含めた半導体市場の動向調査とPEST分析・アナログ・パワーの強みを活かすASIC製品像の仮…
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- 年収
- 400万円～1000万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）
【職務内容】 車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務を行っていただきます。・車載小型パッケージ開発・高放熱樹脂材料開発・パッケージ構造設計
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 愛知県 半田市
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、無機（金属・ガラス・セラミック）
【職務概要】新製品の事業化実現に向け、最先端半導体露光装置用の新規部材開発業務に従事して頂きます。特に薄膜の作成評価を中心に、外部コンサルやお客様との打ち合わせなども行いながら、技術検討や製品開発を担…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 大阪府 大阪市東淀川区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、実験・評価（電気）
■仕事内容キーエンス商品の回路設計やシステム設計をお任せいたします。将来的には、設計にとどまらず、原理検討などの高度な技術力を発揮したり、回路チームのリーダとしてプロジェクト全体への影響力を発揮してい…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、実験・評価（電気）
■仕事内容キーエンス商品の回路設計やシステム設計をお任せいたします。将来的には、設計にとどまらず、原理検討などの高度な技術力を発揮したり、回路チームのリーダとしてプロジェクト全体への影響力を発揮してい…
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- 年収
- 510万円～1000万円
- 勤務地
- 三重県 桑名市
- 職種
- CAE（電磁界・電磁場解析）、その他半導体、実験・評価（電気）、無機（金属・ガラス・セラミック）、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】■FDC data解析による半導体製造設備の故障予知／監視技術の開発■FDC data解析によるプロセス障害の原因究明■設備エンジニア、プロセスエンジニアに対して、新たな故障予知／監視方法…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 430万円～1100万円
- 勤務地
- 岐阜県 揖斐郡揖斐川町
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、無機（金属・ガラス・セラミック）
【業務概要】▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。(1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計(2)要素技術：次世代ICパッケージ基…
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- 年収
- 430万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- その他半導体、品質保証、無機（金属・ガラス・セラミック）、設備保全・メンテナンス、設備設計（機械）
【業務の具体例】■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発）■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務）■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け）■生産技術（…
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- 年収
- 510万円～1000万円
- 勤務地
- 三重県 桑名市
- 職種
- その他半導体、その他（生産技術）、工程設計、設備設計（機械）、プロセス開発
【職務内容】■フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、ThinfilmなどのModule技術の開発業務■半導体製造プロセスのインテグレーション業務【具体的には】■受託ファウンドリや高付加価値オ…
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- 年収
- 336万円～580万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市
- 職種
- その他半導体、レイアウト・基盤設計、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【特徴・メリット】経験者歓迎【職種】開発設計【仕事内容】基板アートワーク（パターンレイアウト）設計業務【魅力】半導体製品の製品開発に関与できるとともに、電気回路の知識を深めることができる【職場環境】別…
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- 年収
- 560万円～850万円
- 勤務地
- 神奈川県 藤沢市
- 職種
- サービスエンジニア、その他半導体、実験・評価（電気）、プロセス開発
CMP装置のプロセス開発・顧客向けサポート業務/藤沢事業所/S4146【業務内容】■先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に以下業務をお任せいたします。《具体的には》・開発計画の立案、開発試…
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- 年収
- 300万円～450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE（電磁界・電磁場解析）、デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習（元となる図面があり、その図面を描き写す仕事）～実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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- 年収
- 300万円～450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE（電磁界・電磁場解析）、デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習（元となる図面があり、その図面を描き写す仕事）～実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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- 年収
- 400万円～1000万円
- 勤務地
- 愛知県 日進市、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発に携わっていただきます。【主な業務】・接合・接着材料・プロセス開発・放熱材料・構…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 大阪府 高槻市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、実験・評価（電気）
■仕事内容キーエンス商品の回路設計やシステム設計をお任せいたします。将来的には、設計にとどまらず、原理検討などの高度な技術力を発揮したり、回路チームのリーダとしてプロジェクト全体への影響力を発揮してい…
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- 年収
- 300万円～450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE（電磁界・電磁場解析）、デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習（元となる図面があり、その図面を描き写す仕事）～実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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