岐阜県｜生産技術の転職・求人情報
- 5名以上募集
-
- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
-
- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 揖斐郡揖斐川町
- 職種
- 設備設計（電気）
【部門のミッション】技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付…
-
- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備導入・立ち上げ
【部門のミッション】技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付…
-
- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 工程設計
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。新工場PJは25年度に立ち上げ予…
-
- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計（電気）、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に…
-
- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計（機械）、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
-
- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計（機械）、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
-
- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備設計（電気）、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に…
-
- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJ…
-
- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 工程設計
【部門のミッション/業務概要】電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工…
-
全求人の一部のみ公開中
-
- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担…
-
- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、設備設計（電気）
【職務内容】製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を…
-
- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。チップの…
-
- 年収
- 430万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
【職務内容】数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製…
-
- 年収
- 430万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- その他半導体、品質保証、無機（金属・ガラス・セラミック）、設備保全・メンテナンス、設備設計（機械）
【業務の具体例】■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発）■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務）■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け）■生産技術（…
公開中の求人15件中 1～15件を表示
希望通りの求人が
見つからない方へ
マイナビエージェントサイトで
ご覧いただける求人は一部となります。
無料転職サポートをお申し込みいただくと
こちらで公開していない登録者限定の求人を
ご紹介することができます。
