東京都｜生産技術の転職・求人情報
- 海外赴任・出張あり
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- 年収
- 600万円～750万円
- 勤務地
- 東京都 町田市
- 職種
- 工程設計、樹脂設計
■同社の主力商材である、高機能樹脂PTFEを活用した加工製品（半導体装置部品・ベローズ・ダイアフラム・軸受・シール材・バックアップリング・洗浄ノズル等）や素材・フィルム製品に関する設計開発～生産・製造…
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- 年収
- 500万円～1200万円
- 勤務地
- 東京都 品川区、他
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、社内システム企画、ソフト開発・IoT・DX
【職務内容】工業用シール材や高機能樹脂製品を製造・販売する同社にて、バルカーシールソリューションズ(奈良事業所)のスマート工場化のためのシステム開発(主に生産工程に関するシステム)を牽引していただきま…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 昭島市
- 職種
- 構造設計、設備設計（機械）、駆動・機構設計
【仕事内容】■X線回折装置の開発における機械設計業務特に新市場向け戦略製品の機械・システム設計・メカトロニクス設計・機構設計・筐体設計・CAE解析（構造解析、流体解析、振動解析等）・新製品の評価、検証…
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- 年収
- 650万円～850万円
- 勤務地
- 東京都 新宿区
- 職種
- 品質保証、品質管理、工業製品営業、工程設計、技術営業・セールスエンジニア
電子部品の技術サポート【業務詳細】同社取り扱いの電子部品（コネクタ等）メーカー、熱対策部品メーカー、液晶メーカー、タッチパネルメーカー 等と精密機器メーカー、車載メーカーとの間に立ち、採用に向けた技術…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 府中市、他
- 職種
- センサー、LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、プロセス開発
〈DSSBU SPEシステム部／エッチング装置プロセス開発エンジニア〉半導体向けエッチング装置のプロセスエンジニアまたはマネジメント業務を行います。・半導体前工程、特にエッチングプロセスを理解した上で…
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- 年収
- 700万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 墨田区
- 職種
- 品質保証、工程設計、設備導入・立ち上げ
＜募集するポジション＞今回は、開発途上国において、その人のためだけの形状を備えた義足を3Dプリンタで量産するという、所謂「マス・カスタマイゼーション」の生産構造・システム・ラインを立ち上げるための生産…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 小平市
- 職種
- 実験・評価（機械）、設備導入・立ち上げ
【職務内容】車載ICの下記製品テスト業務実施と、外注含めたチームの業務推進・LSI特性検証とテスト仕様設計・検証・LSIテスタを用いたテストプログラム、治工具の開発（出荷選別～量産、製品評価）・量産移…
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- 年収
- 600万円～750万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 工程設計、樹脂設計
■半導体製造工程や輸送容器、コンテナ等に使われる高純度薬液プラント用のフッ素樹脂ライニングタンクの設計、工程設計、工程改善業務をご担当いただきます。【具体的には…】・フッ素系樹脂（PTFE、PFAなど…
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