電気系エンジニア, 電子部品の転職・求人情報
- オンライン面接／WEB面接（実績あり）
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- 年収
- 500万円～850万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- センサー、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、駆動・機構設計
＜(メカエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品開発＜大阪＞＞＜職務内容＞ 同社の優位性ある精密機械部品、小型モ…
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 鹿児島県 霧島市
- 職種
- パワー半導体、無機（金属・ガラス・セラミック）、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】■お任せする業務内容コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。・通信市場…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市港区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、制御設計（シーケンス制御）、レイアウト・基盤設計
電子制御回路設計を担っていただきます。一般的なマイコンを使用した制御設計回路を行う仕事になります。遊戯関係の制御基板の回路設計及び、アートワーク設計を手掛けております。また、それにまつわる量産用治具の…
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- 年収
- 555万円～612万円
- 勤務地
- 香川県 高松市
- 職種
- レイアウト・基盤設計
129.【EMS】基板実装設計技術者（管理職）@高松【職務内容】国内外9ヵ国12ヵ所の製造拠点においてグローバルに展開し、EMS（電子機器類の受託生産サービス）業界でもトップクラスの売り上げを誇る同社…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（電磁界・電磁場解析）、レイアウト・基盤設計、部品・要素設計
【業務内容】半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務・CAD/CAMを用いた設計/図面業務・シミュレーションを用いた構造/特性検証・製造性を考慮したパターン検証【業務詳細】①FCBGA基板設計②…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（電磁界・電磁場解析）、レイアウト・基盤設計、駆動・機構設計
【業務内容】・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務・設計フロー構築、開発・顧客とのディスカッション(変更の範囲)会社の定める業務【業務詳細】・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 埼玉県 北葛飾郡杉戸町
- 職種
- その他半導体、無機（金属・ガラス・セラミック）、設備設計（電気）、プロセス開発
【業務内容】・インターポーザの製造プロセス開発・製造設備の仕様設計・顧客向け試作、小量産対応・顧客、材料メーカとのディスカッション【業務詳細】現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造…
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