電気系エンジニア, 電子部品の転職・求人情報
- テレワーク／リモートワーク（制度あり）
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 大阪府 東大阪市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、制御設計（シーケンス制御）、制御設計（制御盤）
【業務概要】医療機器、ヘルスケア商品の開発を担当する部署にて、量産品設計の設計開発業務や薬事関連業務をお任せします。【業務詳細】設計開発業務・回路/エレキ系技術者・基本は上流側・要件定義～基本設計～詳…
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- 年収
- 500万円～700万円
- 勤務地
- 大阪府 東大阪市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、制御設計（シーケンス制御）、制御設計（制御盤）
【業務概要】医療機器、ヘルスケア商品の開発を担当する部署にて、量産品設計の設計開発業務や薬事関連業務をお任せします。【業務詳細】設計開発業務・回路/エレキ系技術者・基本は上流側・要件定義～基本設計～詳…
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 鹿児島県 霧島市
- 職種
- パワー半導体、無機（金属・ガラス・セラミック）、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】■お任せする業務内容コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。・通信市場…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（電磁界・電磁場解析）、レイアウト・基盤設計、部品・要素設計
【業務内容】半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務・CAD/CAMを用いた設計/図面業務・シミュレーションを用いた構造/特性検証・製造性を考慮したパターン検証【業務詳細】①FCBGA基板設計②…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（電磁界・電磁場解析）、レイアウト・基盤設計、駆動・機構設計
【業務内容】・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務・設計フロー構築、開発・顧客とのディスカッション(変更の範囲)会社の定める業務【業務詳細】・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必…
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- 年収
- 400万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 中央区、他
- 職種
- FPGA（デジタル）、メカトロニクス制御、有機（樹脂・高分子）、プロセス開発、駆動・機構設計
☆環境に優しいフレキシブル基板を製造するスタートアップ企業！☆世界初の技術を持つスタートアップ！☆フレックス制度あり！【募集背景】エレファンテックでは事業拡大に向けて様々なポジションの採用を進めており…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 埼玉県 北葛飾郡杉戸町
- 職種
- その他半導体、無機（金属・ガラス・セラミック）、設備設計（電気）、プロセス開発
【業務内容】・インターポーザの製造プロセス開発・製造設備の仕様設計・顧客向け試作、小量産対応・顧客、材料メーカとのディスカッション【業務詳細】現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造…
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