電気系エンジニア, 電子部品の転職・求人情報
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- テレワーク/リモートワーク(制度あり)
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 鹿児島県 霧島市
- 職種
- パワー半導体、無機(金属・ガラス・セラミック)、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】■お任せする業務内容コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。・通信市場…
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(電磁界・電磁場解析)、レイアウト・基盤設計、部品・要素設計
【業務内容】半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務・CAD/CAMを用いた設計/図面業務・シミュレーションを用いた構造/特性検証・製造性を考慮したパターン検証【業務詳細】①FCBGA基板設計②…
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(電磁界・電磁場解析)、レイアウト・基盤設計、駆動・機構設計
【業務内容】・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務・設計フロー構築、開発・顧客とのディスカッション(変更の範囲)会社の定める業務【業務詳細】・EDAツール(電子設計自動化ツール)の要件整理、必…
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 埼玉県 北葛飾郡杉戸町
- 職種
- その他半導体、無機(金属・ガラス・セラミック)、設備設計(電気)、プロセス開発
【業務内容】・インターポーザの製造プロセス開発・製造設備の仕様設計・顧客向け試作、小量産対応・顧客、材料メーカとのディスカッション【業務詳細】現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造…
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