電気系エンジニア 北海道の転職・求人情報
- フレックス出勤／時差出勤（制度あり）
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- 年収
- 450万円～1000万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市都筑区、他
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、品質管理／QA／QC、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
■業務概要：定着率95％以上、成長を続ける大手グループ企業（パナソニック×パーソル）である同社にて、エンジニアの一員としてご活躍頂きます。※ポジションサーチ■業務詳細：・ハードウェア開発 電気・電子回…
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- 年収
- 610万円～760万円
- 勤務地
- 北海道 札幌市西区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、FPGA（デジタル）、レイアウト・基盤設計、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
『製品丸ごと』 受託設計を実現する設備施設を保有する当社にて、車載・映像系回路設計/開発の実装およびプロジェクトリーダーをお任せします。・組み込み製品のハードウェア開発 ∟車載ADAS関連の映像系IF…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 北海道 千歳市
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、工程設計、プロセス開発
【業務内容】■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種①半導体パッケージ開発エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発②半導体パッケージ設計エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
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- 年収
- 450万円～1000万円
- 勤務地
- 北海道 札幌市西区
- 職種
- 電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
■業務詳細：Iot家電（黒物・白物）・業務用AV機器・車載機器・BtoB製品の設計開発 （勤務地 札幌） 電源回路設計やアナログ回路設計業務に従事して頂きます。案件としてはテレビの開発案件が多く、車載…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- その他半導体、実験・評価（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【業務内容】■最先端半導体前工程に関わる技術系職種①プロセスエンジニア半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- その他半導体、品質保証、品質管理、実験・評価（電気）、無機（金属・ガラス・セラミック）
【業務内容】■品質管理職・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察・半導体素子・回…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- その他半導体、品質管理、機械学習/AI/データ基盤エンジニア、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発
【業務内容】Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufact…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE（電磁界・電磁場解析）、LED・発光デバイス・光半導体、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、最先端CMOSトランジスタを中心としたデバイスを開発する業務を担って頂きます。・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①シリコンインターポーザーの製造技術の開発②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発と…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- メモリ
デバイス技術部CMOSデバイスエンジニア メモリデバイス(SRAM,eFuse)担当【業務内容】2nmプロセスにおける、メモリー素子(SRAM, eFuse)の開発デバイス開発を、ロジックトランジス…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、実験・評価（電気）
【業務内容】2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE（電磁界・電磁場解析）、LED・発光デバイス・光半導体、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、最先端CMOSトランジスタを中心としたデバイスを開発する業務を担って頂きます。・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- FPGA（デジタル）、アナログ（その他）、その他半導体、レイアウト・基盤設計、プロセス開発
■経験や希望を考慮の上、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック半導体開発における下記いずれかの業務をご担当いただきます。【具体的には】■新デバイス技術・材料開発■PDK開発■基本素子回路設…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE（電磁界・電磁場解析）、その他半導体、実験・評価（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）
■半導体パッケージ部材の品質管理・品質評価（検査、分析）・サプライヤ、製造工場の品質監査・サプライヤ品質向上活動【配属部署】品質管理部 サプライヤ品質管理グループ
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