機械系エンジニア, 電子部品の転職・求人情報
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- テレワーク／リモートワーク（制度あり）
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 東京都 羽村市
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】■5分野（産業機器・医療・車載・情報・映像）用光学レンズユニット・光学機器の製品開発を担当いただきます。設計が中心ですが、検討・見積から設計・試作評価・生産準備・立上げまで多岐に渡り、直接…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（電磁界・電磁場解析）、レイアウト・基盤設計、部品・要素設計
【業務内容】半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務・CAD/CAMを用いた設計/図面業務・シミュレーションを用いた構造/特性検証・製造性を考慮したパターン検証【業務詳細】①FCBGA基板設計②…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（電磁界・電磁場解析）、レイアウト・基盤設計、駆動・機構設計
【業務内容】・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務・設計フロー構築、開発・顧客とのディスカッション(変更の範囲)会社の定める業務【業務詳細】・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】■インクジェット工法を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計や社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求め…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】インクジェット技術を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計、社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求めて…
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