機械系エンジニア, 急募の転職・求人情報
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- 年収
- 540万円～1050万円
- 勤務地
- 千葉県 市川市、他
- 職種
- 実験・評価（ソフト）、実験・評価（機械）、部品・要素設計
〈J012【山梨or千葉】電子部品の設計/次世代技術の開発に携われる！/在宅勤務可〉■職務概要各ビジネスグループを横ぐしで技術サポートおよび、将来技術の開発を行う「技術開発グループ」において、インダク…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）
【[CH2301]次世代サスペンション構造開発エンジニア（一般層 総括職/担当職）】＜職務内容＞①所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジションサスペンションメンバー、リンク、アク…
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- 年収
- 1100万円～1800万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市東淀川区
- 職種
- 光学系エンジニア、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
■仕事内容FAセンサやコントローラ機器、ハンディ製品や精密測定機器、顕微鏡など様々な機器の構造・筐体・機構設計や光学設計をお任せいたします。原理・要素技術の検証から量産立ち上げまでといった商品開発プロ…
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 京都府 京田辺市
- 職種
- 構造設計、駆動・機構設計
【配属部署】FP事業部・生産部・開発推進本部・開発部【仕事内容】生産部または開発部にて流量計、バルブ等の各種フローパーツの機械設計業務を担当していただきます。【業務詳細】・設計：製品の機構、バルブ、筐…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 大阪府 池田市
- 職種
- その他（機械系エンジニア）、樹脂設計、筐体設計
【採用背景】ボデー、外装、内装、シートなどお客様が「常に見て、触れる」商品群の設計開発を担う当部署では、車種の増加や電動化の進展に伴う案件の増加に対応するため、体制強化を図り、新たな仲間を募集しており…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 大阪府 池田市
- 職種
- 構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、部品・要素設計
【業務内容】自動車の安全性、快適性、操作性を向上させることを目的に、ダイハツ全車種のステアリングホイール、運転席エアバッグおよびステアリングスイッチの設計開発を担当していただきます。意匠設計から安全性…
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- 年収
- 600万円～750万円
- 勤務地
- 東京都 町田市
- 職種
- 樹脂設計、金型設計
■業務概要：当社の主力商材である高機能樹脂PTFE（フッ素樹脂）を使用した加工製品や素材・フィルム製品に関する設計開発をお任せいたします。徐々にご担当いただく業務の幅を広げていただき、生産技術や新製品…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 大阪府 池田市
- 職種
- 光学系エンジニア、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、部品・要素設計
【業務内容】「Light you up らしく、ともに、軽やかに」というグループスローガンのもと、お客様の暮らしに寄り添う商品を提供することをミッションとして、ユーザーの安心安全に貢献するランプおよび…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 大阪府 池田市
- 職種
- 構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、部品・要素設計
【業務内容】100年に一度の変革期を迎える自動車業界のCASEに対応すべく、スピードメーターやエアコンパネルなどのインパネ周りの多様化に伴い、製品ハードウェア開発をご担当いただきます。仕様のすり合わせ…
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- 年収
- 750万円～850万円
- 勤務地
- 奈良県 五條市
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、駆動・機構設計
【職務内容】工業用シール材や高機能樹脂製品を製造・販売する同社にて、様々な産業で利用される工業用シール材等の既存製品の新規製品開発業務（機械設計）をご担当いただきます。材料開発チームと協業しながら、新…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 500万円～600万円
- 勤務地
- 奈良県 五條市
- 職種
- 構造設計、筐体設計
【職務内容】工業用シール材や高機能樹脂製品を製造・販売する同社にて、様々な産業で利用される工業用シール材等の既存製品の新規製品開発業務をお任せいたします。【具体的には…】■技術改善(試作/試験/分析/…
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- 年収
- 380万円～500万円
- 勤務地
- 岡山県 笠岡市
- 職種
- 構造設計
【国内トップクラスシェア】電流センサ（車載用・産業用）などの開発・設計を担当。 ★教育充実！腰を据えてスキル・キャリアを向上させませんか。＜具体的には＞・電流センサ（車載用・産業用）の開発・設計・半導…
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 京都府 京田辺市
- 職種
- 構造設計、筐体設計
同社の生産部にて、装置設計業務を担当していただきます。【仕事内容】・顧客の仕様に合わせた製品（装置）をカスタマイズする設計。・顧客との折衛業務（仕様確認、使用方法など）。・協力会社管理（装置の外注化や…
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- 年収
- 300万円～400万円
- 勤務地
- 岡山県 岡山市北区
- 職種
- 構造設計
【付加価値の高い製品づくりに貢献】高品質で環境に優しいコンクリート製品の開発をご担当いただきます。★100年企業を目指す当社で成長しませんか具体的には・構造・安定計算（専用ソフトを使用）・製品図・配筋…
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- 年収
- 480万円～900万円
- 勤務地
- 広島県 安芸郡府中町
- 職種
- 制御設計（シーケンス制御）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（ソフト）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計
パワートレイン開発本部／オープンポジション／第二新卒歓迎【募集背景】マツダは共創・共生という考え方のもと、『人と共に創る』 価値観を大切にパートナー企業との協業を推進しつつ、新たな技術開発や、課題解決…
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- 年収
- 420万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- メカトロニクス制御、マイコン制御、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、工程設計、ソフト開発・IoT・DX
＜RD2300＞R&Dオープンポジション【担当業務】ご経験に応じて、下記のポジションにて選考させて頂きます。※ご希望の勤務地に応じて神奈川（横浜）、広島いずれかの拠点にて選考致します。＜選考ポジション…
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- 年収
- 400万円～550万円
- 勤務地
- 兵庫県 神戸市西区
- 職種
- 駆動・機構設計
【仕事の内容】ハイブリッドカーや電気自動車、二次電池、スマートフォンなどに関連する生産設備、自動機、省力化機械、検査装置などの機械設計を担当していただきます。数人のエンジニアで構成されたチームで1つの…
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- 年収
- 300万円～450万円
- 勤務地
- 愛知県 豊田市
- 職種
- 内装設計・インテリア・意匠、部品・要素設計
【トヨタ自動車の次世代のクルマを開発】上流工程の開発・設計・評価・解析業務に携わっていただきます。就業先はトヨタ自動車（元町工場または花本テクニカルセンター）ですが、シークスの社員（数10名～100名…
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- 年収
- 350万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 新宿区、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、マイコン制御、実験・評価（機械）、構造設計、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【セミナー内容】■参加対象：応募意志不問です。■所要時間：約90～最大120分（説明会・全体質疑：60分、個別面談(面接)会：20分） ・説明方法：オンライン（ZOOM利用） ・用品：筆記用具・メモ用…
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- 年収
- 350万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 新宿区、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、マイコン制御、実験・評価（機械）、構造設計、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【セミナー内容】■参加対象：応募意志不問です。■所要時間：約90～最大120分（説明会・全体質疑：60分、個別面談(面接)会：20分） ・説明方法：オンライン（ZOOM利用） ・用品：筆記用具・メモ用…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 350万円～600万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- 構造設計、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【仕事の概要】応募された方の経歴によりますが、幅広い案件がございますため、ご経験を生かして活躍できる案件にアサインいたします。【案件事例】・半導体製造機器の各種測定、評価、実験、解析、分析、評価報告書…
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- 年収
- 350万円～600万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、その他半導体、構造設計、樹脂設計、駆動・機構設計
【仕事の概要】応募された方の経歴によりますが、機械・電気設計、回路設計、生産技術に関わる業務、品質保証・管理、制御・組み込みなど幅広い案件がございますため、ご経験を生かして活躍できる案件にアサインいた…
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 栃木県 宇都宮市
- 職種
- 樹脂設計、部品・要素設計
【業務内容】自動車用樹脂部品及びゴム部品の設計【具体的に】当社ワイヤーハーネス（自動車用組み電線）組み込み部品の設計開発及び、図面作図業務に従事頂きます。【具体的には‥‥】・顧客要求を満足する部品設計…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 大阪府 池田市
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、実験・評価（機械）
【業務内容】当社のコンセプトにある安心・安全なクルマづくりを具現化するために不可欠な業務となります。コンパクトカーのリーディングカンパニーである当社にて、車両性能の企画・開発業務をご担当いただきます。…
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- 年収
- 450万円～800万円
- 勤務地
- 大阪府 池田市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計
【業務内容】自動車アクセサリー（内装、外装、電装部品）の設計・開発業務をご担当いただきます。製品設計から試作、量産化までを一貫しておこない、市場ニーズに応じた新商品開発や既存商品の改良を通じて、多様な…
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- 年収
- 600万円～750万円
- 勤務地
- 東京都 町田市
- 職種
- 工程設計、樹脂設計
■同社の主力商材である、高機能樹脂PTFEを活用した加工製品（半導体装置部品・ベローズ・ダイアフラム・軸受・シール材・バックアップリング・洗浄ノズル等）や素材・フィルム製品に関する設計開発～生産・製造…
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- 年収
- 500万円～750万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 構造設計、筐体設計
【職務内容】エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計（開発試作や評価を含む）技術者を募集します。半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設計業…
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- 年収
- 500万円～650万円
- 勤務地
- 奈良県 五條市
- 職種
- 筐体設計
【職務内容】エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計（開発試作や評価を含む）技術者を募集します。半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設計業…
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- 年収
- 320万円～560万円
- 勤務地
- 青森県 上北郡六ヶ所村
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、その他半導体、構造設計、樹脂設計、駆動・機構設計
【職務内容について】・電気設備保守業務・工事図面建図・設備関係書類作成・新規制基準対応、国へ提出する設計詳細作成補助・健全性確認のための直営点検・巡視業務・制御盤、電気関連計装業務■国家プロジェクト参…
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- 年収
- 350万円～600万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、駆動・機構設計
【仕事の概要】応募された方の経歴によりますが、機械・電気設計、回路設計、生産技術に関わる業務、品質保証・管理、制御・組み込みなど幅広い案件がございますため、ご経験を生かして活躍できる案件にアサインいた…
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