北海道｜機械系エンジニアの転職・求人情報
- テレワーク／リモートワーク（制度あり）
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- 年収
- 490万円～1100万円
- 勤務地
- 北海道 札幌市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、有機（樹脂・高分子）、製品開発（バイオ/細胞・遺伝子・微生物）
【お任せする業務】非可食バイオマスなどの未利用資源から触媒や化学プロセスを用いた変換技術開発●具体的には・バイオマス変換触媒の合成・評価・成分分析や各種分光分析・MIやAIを用いた触媒設計●使用言語、…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 北海道 札幌市厚別区
- 職種
- データベースエンジニア、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、設備設計（機械）
＜電気制御設計（PLC、シーケンサ制御） 北海道勤務 HK01＞★東証プライム上場・グローバル総合電機メーカー／三菱電機100％出資のグループ企業★年休125日、完全週休2日制（土・日）／平均有給休暇…
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- 年収
- 400万円～650万円
- 勤務地
- 北海道 千歳市、他
- 職種
- マイコン制御、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、生産管理
ご経験に合わせて、大手メーカーを中心とした全国の取引先プロジェクトに参画いただきます。技術力が素養クラスの未経験の方から、経験豊富なエンジニアまで幅広いポジションがあり、20代から60代まで幅広い年齢…
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- 年収
- 335万円～456万円
- 勤務地
- 北海道 札幌市中央区
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、設備保全・メンテナンス
ご経験に合わせて、大手メーカーを中心とした全国の取引先プロジェクトに参画いただきます。技術力が素養クラスの未経験の方から、経験豊富なエンジニアまで幅広いポジションがあり、20代から60代まで幅広い年齢…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析・実験・評価業務等。メイテックでは以下の様な業務区分を設定しており、【全体構想】に近付く程、難易度や顧客からの期待値が高まります。以下は各フェ…
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- 年収
- 400万円～749万円
- 勤務地
- 東京都 江東区、他
- 職種
- 構造設計
【職務内容】■ロケットフライトシミュレータの設計・開発・検証・調達■各種飛行解析ソフトウェアの設計・開発・検証・調達
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- 年収
- 400万円～749万円
- 勤務地
- 北海道 広尾郡大樹町
- 職種
- 構造設計
【職務内容】汎用機械・CNC・マシニングセンタ、NC旋盤等を使用した部品加工業務
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- 年収
- 258万円～300万円
- 勤務地
- 北海道 札幌市
- 職種
- 化学、有機（樹脂・高分子）、筐体設計
【職務内容】スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー（同社取引先企業）の研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を行ないます。主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタ…
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- 年収
- 258万円～300万円
- 勤務地
- 北海道 札幌市
- 職種
- 化学、有機（樹脂・高分子）、筐体設計
【職務内容】スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー（同社取引先企業）の研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を行ないます。主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタ…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■機構・筐体・構造設計、及び設計周辺の実験・評価・各種解析業務等をお任せ致します。・構想設計から詳細設計、製図、評価など設計開発に関わる業務全般が業務範囲。・経験に合わせ最初の業務はポンチ絵を書く方か…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析・実験・評価業務等
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①シリコンインターポーザーの製造技術の開発②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発と…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
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- 年収
- 400万円～749万円
- 勤務地
- 東京都 江東区、他
- 職種
- 構造設計
【職務内容】機体・射場・軌道等含めた統合システムとしてのロケットの設計開発および成立性評価
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- 年収
- 700万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 江東区、他
- 職種
- 構造設計
【職務内容】超小型衛星打ち上げ用ロケット「ZERO」の射場、試験設備等の企画検討から全体エンジニアリングに携わっていただきます。入社後はできる業務からお願いし、業務に慣れてきたら幅広い領域を担当するこ…
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- 年収
- 800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区、他
- 職種
- 構造設計
【職務内容】※ご経験/スキル/志向に合わせ下記いずれかの領域において開発から全体テストまでの一連の業務をお任せします。【職務詳細】・機体構造部品、高圧容器の仕様検討から設計開発・機体形状/フェアリング…
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- 年収
- 258万円～300万円
- 勤務地
- 北海道 札幌市
- 職種
- 化学、有機（樹脂・高分子）、筐体設計
【職務内容】スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー（同社取引先企業）の研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を行ないます。主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（熱・流体解析）、実験・評価（電気）、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
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