- 急募
- 求人No:10336799
- 更新日:2024年04月23日
TOPPAN株式会社
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発|東証プライム上場/在宅可【埼玉県】- 年収
- 400万円~700万円 ※募集要項に詳細あり
- 勤務地
- 埼玉県 北葛飾郡杉戸町
- 職種
- その他半導体、無機(金属・ガラス・セラミック)、設備設計(電気)、プロセス開発
- 残業月25時間以下
- 第二新卒歓迎
- 年間休日120日以上
- 有形商材の求人
- テレワーク/リモートワーク(制度あり)
- フレックス出勤/時差出勤(制度あり)
- オンライン面接/WEB面接(実績あり)
- 産休・育休取得実績あり
- 公開・上場企業
- 設立30年以上の企業
- 社員数500名以上
募集要項
募集職種 |
■その他半導体 ■無機(金属・ガラス・セラミック) ■設備設計(電気) ■プロセス開発 |
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雇用形態 | 正社員 |
仕事内容 | 【業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務詳細】 現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていただきます。 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 【採用背景】 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 |
応募条件 | 【必須スキル】 インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。 |
年 収 |
400万円~700万円
〔※経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。〕 |
勤務地 |
■埼玉県 北葛飾郡杉戸町 高野台南4-2-3
〔アクセス:東武日光線「杉戸高野台駅」徒歩11分〕 〔※車通勤可能〕 |
学 歴 | 大学院卒、大卒 |
手 当 | 残業手当、通勤手当 |
保 険 |
各種社会保険完備 (健康保険、労災保険、厚生年金保険、雇用保険) |
福利厚生 | 介護休職制度、社員持株会制度、育児休暇制度、厚生年金基金、社員寮(独身寮)、託児所(24時間対応)、財形貯蓄 |
休日・休暇 |
■完全週休2日制(土・日) ■祝日 【その他休日・休暇】有給休暇、年末年始休暇、夏季休暇、慶弔休暇、出産・育児休暇 |
就業時間 |
09:00~18:00 |
残業時間 | 月間平均:25時間以下 |
リモートワークの有無 | あり |
社風・環境 |
【企業理念】
「私たちは常にお客さまの信頼にこたえ彩りの知と技をもとにこころをこめた作品を創りだし情報・文化の担い手としてふれあい豊かなくらしに貢献します」としています。お客さまのビジネス課題、あらゆるステークホルダーが持つそれぞれの課題、そして社会的課題をも視野に入れた「トータルソリューション」の開発・提供をビジネスの中心に置き、新たなソリューションの開発・提供を進めています。 【働き方】 福利厚生が充実しております。また、土日祝休み、年間休日127日と働きやすく長期就業が叶う環境です。 |
担当キャリアアドバイザーのレポート東証プライム上場、業界シェアNo.1の企業。連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%と経営が安定。