- 求人No:10329675
- 更新日:2024年03月13日
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
ファシリティ課(工務技術)|【福井県】- 年収
- 270万円~640万円 ※募集要項に詳細あり
- 勤務地
- 福井県 坂井市
- 職種
- 工場長・施設運営・管理職
- 残業月25時間以下
- 社員数500名以上
募集要項
募集職種 | 工場長・施設運営・管理職 |
---|---|
雇用形態 | 正社員 |
仕事内容 | 【仕事内容】 ■建物・構築物/ファシリティ施設の新規導入、更新対応 ■建物・構築物/ファシリティ施設の技術的改善の検討、実施 ■製造装置導入、移設、廃止時の動力連結・切り離し工事の対応 ■工場レイアウト管理 |
応募条件 | 【歓迎要件】 ■高校卒業レベルの知識を有する者 ■工場施設の導入、経験者優遇 |
年 収 |
270万円~640万円程度
〔※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。〕 |
勤務地 | ■福井県 坂井市 春江町大牧東島1番地 |
学 歴 | 大学院卒、大卒、短大卒、専門卒、高専卒、高卒 |
手 当 | 通勤手当、住宅手当、家族手当、役職手当 |
保 険 |
各種社会保険完備 (健康保険、労災保険、厚生年金保険、雇用保険) |
福利厚生 | 介護休職制度、慶弔見舞金制度、育児休暇制度、社員寮(家族寮)、社員寮(独身寮)、財形貯蓄、退職金 |
休日・休暇 |
■週休2日制 ■土曜日 ■日曜日 ■祝日 【その他休日・休暇】有給休暇、年末年始休暇、夏季休暇、出産・育児休暇、その他休暇 |
就業時間 |
08:00~17:00 |
残業時間 | 月間平均:25時間以下 |
社風・環境 |
【半導体アセンブリ&テストの専業メーカー】
同社は半導体の製造において「後工程」と呼ばれるアセンブリやテストを手掛ける日本で最大級の専業企業です。アセンブリでは、チップを基板に接着剤で固定する“ダイボンディング”や、チップのパッドと基板を金ワイヤで接続する“ワイヤボンディング”など。テストでは、高温条件下での信頼性実験や電気的特性試験などをおこなっています。当社では、これらアセンブリやテストなどの工程を一貫して手がける「ターンキーソリューション」の手法を展開中。単一拠点による一貫ラインは国内最大級を誇ります。あわせて、次世代の半導体パッケージの開発に取り組んでおり、常に最先端を目指しています。 |
担当キャリアアドバイザーのレポートファシリティ課(工務技術)|【福井県】