- 求人No:10279270
- 更新日:2024年05月02日
株式会社デンソー
プロセス研究開発|パワー半導体のデバイス【愛知】- 年収
- 400万円~1000万円 ※募集要項に詳細あり
- 勤務地
- 愛知県 豊田市
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発・スケールアップ
- 残業月30時間以下
- 社員数500名以上
募集要項
募集職種 |
■パワー半導体 ■プロセス開発・スケールアップ |
---|---|
雇用形態 | 正社員 |
仕事内容 | 【業務内容】 電動車に不可欠な次世代パワー半導体(SiCーMOS)のデバイス設計やデバイスのプロセス工法開発及びその評価。 【業務詳細】 ・パワーデバイスの設計、デバイス開発 ・パワーデバイスのプロセス工法開発 ・パワーデバイス向け要素技術開発 ・パワーデバイスのCAE、試作、評価、解析 【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体(SiCーMOS)の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費(電費)の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 |
応募条件 | 【必須経験・スキル】 ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの設計、評価、又はプロセスインテグレーション、またはウェハ加工プロセス技術の開発経験(2年以上) 【歓迎する経験・スキル】 ・デバイス設計、又はプロセスインテグレーション、又はウエハ加工プロセス技術の開発経験(3年以上) ・プロジェクトリーダまたはサブリーダの経験者 |
年 収 |
400万円~1000万円
〔※残業代及び諸手当含む※経験・年齢を考慮して決定致します。 〕 |
勤務地 | ■愛知県 豊田市 |
学 歴 | 大学院卒、大卒 |
手 当 | 残業手当、通勤手当、家族手当、役職手当、資格手当 |
保 険 |
各種社会保険完備 (健康保険、労災保険、厚生年金保険、雇用保険) |
福利厚生 | 社員持株会制度、資金貸付制度、社員寮(家族寮)、社員寮(独身寮)、託児所(24時間対応)、財形貯蓄、駐車場、その他制度 |
休日・休暇 |
■完全週休2日制(土・日) ■祝日 【その他休日・休暇】年末年始休暇、夏季休暇 |
就業時間 |
08:40~17:40 |
残業時間 | 月間平均:30時間以下 |
社風・環境 |
■一人一人の小さな意見を大切にする社風です。事実、現在の事業のほとんどが、まずは1~2名のプロジェクトから始まり、試行錯誤を繰り返しながら、製品化(試作)、商品化(販売)、事業化へと拡大したものです。
■常識にとらわれない発想力と「ヒト・モノ・カネ」という社内資源を最大限に活かし、具体的にカタチにしていく風土です。 |
担当キャリアアドバイザーのレポート先進的な自動車技術やシステム・製品を提供する、世界屈指の自動車部品メーカー!