- 求人No:10231171
- 更新日:2024年02月21日
ローム株式会社
開発エンジニア|パッケージ要素技術開発エンジニア(プライム上場)【京都府京都市】- 年収
- 500万円~1200万円
- 勤務地
- 京都府 京都市右京区
- 職種
- CAE(熱・流体解析)、パワー半導体、構造設計、プロセス開発
- 残業月30時間以下
- 社員数500名以上
募集要項
募集職種 |
■CAE(熱・流体解析) ■パワー半導体 ■構造設計 ■プロセス開発 |
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雇用形態 | 正社員 |
仕事内容 | 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケージ要素技術開発エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。(パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程(ワイヤ、クリップ等)、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務) 入社後は、入社教育後2~3ヶ月(経験による)はOJTで仕事の進め方や、 関係部署と仕事の役割について、標準書体系について理解をしていただく予定です。パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。 【仕事の振り分け方】 パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計~ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。 チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。 チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。 ライン開発や、共通要素技術の一部は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。 人員のジョブローテションも行っており、長い目で見てエンジニアとして 成長できる土壌をつくっています。 |
応募条件 | 【必須】下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・半導体パッケージ構造・放熱設計 ・各種パッケージ材料開発 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 (ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test) ・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験(無機化学・電気化学の知識を有する) ・基本的なパワー半導体デバイスの知識 【ポジションの魅力】 ■キャリア選択の幅広さ パワーディスクリートや、パワーモジュールのパッケージに関する設計・技術開発・計測・ライン開発・製造・顧客対応まで幅広い業務がある為、キャリアの選択肢が多数あります。新規開発案件が多く、常に新しい技術が求められる為、常に新しい発見があり、やりがいを感じることができます。 ■中途採用者が馴染みやすい環境 中途採用者も比較的多く、中途入社でも馴染みやすい環境です。 会社としての注力領域で、モチベーションの高いメンバーが集まっています。お互いに切磋琢磨し成長できる環境です。 【就業環境】 リモートワーク可:週2回程度(業務内容による) 平均残業時間:30時間程度 |
年 収 | 500万円~1200万円 |
勤務地 |
■京都府 京都市右京区 西院溝崎町21
〔※自家用車での通勤可能 〕 |
学 歴 | 大学院卒、大卒、短大卒 |
手 当 | 通勤手当、住宅手当、家族手当、その他手当 |
保 険 |
各種社会保険完備 (健康保険、労災保険、厚生年金保険、雇用保険) |
福利厚生 | 社員持株会制度、資格取得奨励金制度、財形貯蓄、退職金、その他制度 |
休日・休暇 |
■完全週休2日制(土・日) ■祝日 【その他休日・休暇】有給休暇、年末年始休暇、夏季休暇、慶弔休暇、出産・育児休暇、介護休暇 |
就業時間 |
08:15~17:15 |
残業時間 | 月間平均:30時間以下 |
社風・環境 |
■中途採用で入ってきた社員が驚くのは、入社から期間が経っていない社員にも仕事を積極的に任せることにあります。若くして任せる社風が当社の原動力や事業成長における機動性につながっていると考えています。
■厚生労働大臣より子育てサポート企業として「プラチナくるみん認定」を受けております。https://www.rohm.co.jp/sustainability/csr_news/20231006_352 |
担当キャリアアドバイザーのレポート半導体の総合メーカーとして、人々の生活のあらゆるシーンに利用される製品を支える様々な電子部品を製造しています。